[实用新型]一种具有散热模组的电子装置

说明书

本实用新型公开了一种具有散热模组的电子装置，包括电路主板，所述电路主板的上表面安装有散热模块，所述电路主板的上端周侧安装有散热件，所述电路主板的上端一侧设有电源，所述散热模块包括导热管、散热片、隔块以及接着层。本实用新型采用上述结构，通过将以有机硅胶为本体所构成且为室温固化型的接着层应用至散热模块中，用其接合散热片与热导管，如此一来，以有机硅胶为本体所构成的接着层可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片与热导管并作为一个良好的传热介质，而室温固化型接着层则可以省略加热装置，因此本新型创作应用上述散热模块的电子装置可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。

技术领域

本实用新型属于电气元器件领域，特别涉及一种具有散热模组的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，在要求高性能的情况下，电子装置不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，散热已经是电子装置不可或缺的需求功能。进一步而言，常将散热片接合至热导管上组合成散热模块应用至电子装置中，以达到电子装置的散热需求，进而提升其可靠度。

然而，用来接合散热片与热导管的接着层往往无法同时兼具接合与导热能力，举例而言，具有较佳接合能力的接着层通常导热能力较差，或者，具有较佳导热能力的接着层通常接合能力较差，且常需要使用额外的装置(如加热装置)才能完成接合程序，因此生产效率低且无法达到较佳的产品可靠度。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种具有散热模组的电子装置，以解决生产效率低且无法达到较佳的产品可靠度的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种具有散热模组的电子装置，包括电路主板，所述电路主板的上表面安装有散热模块，所述电路主板的上端周侧安装有散热件，所述电路主板的上端一侧设有电源；

所述散热模块包括导热管、散热片、隔块以及接着层，所述隔块安装在电路主板的上端，所述导热管安装在隔块的上端，所述散热片安装在导热管的上端，所述接着层设在导热管和散热片之间，所述接着层用于散热片和导热管的连接安装。

通过采用上述技术方案，通过将以有机硅胶为本体所构成且为室温固化型的接着层应用至散热模块中，用其接合散热片与热导管，如此一来，以有机硅胶为本体所构成的接着层可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片与热导管并作为一个良好的传热介质，而室温固化型接着层则可以省略加热装置，因此本新型创作应用上述散热模块的电子装置可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。

进一步地，作为优选技术方案，所述散热件的下端固定连接有底板，所述底板的周侧和电路主板的上端均对应开设有插孔，所述插孔的内部安装有用于固定底板的推针。

通过采用上述技术方案，通过设置推针与插孔，安装底板以及底板上端的散热件时，将底板和电路主板上的插孔相对，插入推针，有利于快速稳定的将散热件进行安装。

进一步地，作为优选技术方案，所述隔块的下端和电路主板的下端均对应开设有螺孔，所述螺孔的内部螺纹连接有安装隔块的螺丝。

通过采用上述技术方案，设置螺丝从电路主板下端贯穿电路主板与电路主板上端的隔块螺纹连接，方便了对隔块的安装固定。

进一步地，作为优选技术方案，所述的接着层的厚度为小于等于0.5毫米且大于等于0.2毫米。

通过采用上述技术方案，接着层的厚度在小于等于0.5毫米且大于等于 0.2毫米的范围时可以达到较佳的效果，接着层的厚度可以视其实际的组成成分与设计上的需求而调整。

进一步地，作为优选技术方案，所述散热片的下端对应导热管设有凹槽，所述导热管卡入到凹槽的内部。