[实用新型]LED封装器件

权利要求书

1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：

封装基板；

于所述封装基板一侧表面配置的一一对应的固晶焊盘及焊接焊盘，及于所述封装基板另一侧表面配置的分别与所述固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；

导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于所述封装基板上，导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘；

固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片；

将固晶于焊盘表面的LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线；

围设于LED芯片四周的高反射率白胶层；及

设置于LED芯片及高反射率白胶层表面的硅胶保护层。

2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有多个固晶焊盘及与之一一对应的焊接焊盘，每个固晶焊盘表面固晶一颗垂直结构LED芯片，且所述多个固晶焊盘及焊接焊盘规则排列。

3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有3个固晶焊盘及与之一一对应的3个焊接焊盘，3个固晶焊盘表面依次固晶有第一垂直结构红外LED芯片、垂直结构白光LED芯片及第二垂直结构红外LED芯片，且两颗红外LED芯片对称排列于白光LED芯片两侧。

4.一种LED封装器件，其特征在于，包括：

封装基板；

于所述封装基板一侧表面配置的固晶焊盘及焊接焊盘，及于所述封装基板另一侧表面配置的分别与所述固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；每个焊接焊盘对应配置有一固晶焊盘，且固晶焊盘的数量至少比焊接焊盘的数量多两个；

导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于所述封装基板上，导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘；

固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片及倒装结构LED芯片；

将固晶于焊盘表面的垂直结构LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线；

围设于LED芯片四周的高反射率白胶层；及

设置于LED芯片及高反射率白胶层表面的硅胶保护层。

5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有多个固晶焊盘及多个焊接焊盘，每个固晶焊盘表面固晶一颗垂直结构LED芯片，每两个固晶焊盘表面固晶一颗倒装结构LED芯片，且所述多个固晶焊盘及焊接焊盘规则排列。

6.如权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有四个固晶焊盘及两个焊接焊盘，且其中的两个固晶焊盘配置于另外两个固晶焊盘之间，位于两端的两个固晶焊盘表面固晶有第一垂直结构红外LED芯片和第二垂直结构红外LED芯片，中间的两个固晶焊盘表面焊接有一倒装结构白光LED芯片，且两颗红外LED芯片对称排列于白光LED芯片两侧。