[实用新型]光芯片封装基座

权利要求书

1.一种光芯片封装基座，其特征在于，包括金属基座台(1)和金属引线(2)，所述金属基座台(1)第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽(11)，所述金属基座台(1)上还设置有管舌(12)，所述管舌(12)凸出于所述金属基座台(1)第一端，所述管舌(12)靠近所述凹槽(11)一端内侧面上设有安装槽(121)，所述光芯片设置于所述安装槽(121)上；

所述金属基座台(1)上设有至少两个开孔(13)，所述金属引线(2)通过铜封玻璃件(3)固定在所述开孔(13)中。

2.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述金属基座台(1)为高导电无氧铜基座台。

3.根据权利要求2所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述管舌(12)和金属基座台(1)为一体结构。

4.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述金属基座台(1)为铁基座台，所述管舌(12)为高导电无氧铜管舌(12)。

5.根据权利要求4所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述管舌(12)通过铜锌合金件与所述金属基座台(1)连接。

6.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述安装槽(121)上设有热沉(4)，所述光芯片安装在所述热沉(4)上。

7.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述光芯片封装基座还包括接地线(5)，所述接地线(5)通过银环密封件(6)连接至所述金属基座台(1)和所述管舌(12)。

8.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述金属基座台(1)边缘设有定位槽(14)。

9.根据权利要求1所述的光芯片封装基座，其特征在于，所述凹槽(11)的底面设置为斜面，所述背光监测芯片安装于所述凹槽(11)中。