[实用新型]一种摄像模组有效
申请号: | 202123341894.5 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216485934U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 庄茂彬;俞希轮 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | G03B17/55 | 分类号: | G03B17/55;H01L23/38;H01L23/40 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 刘爱珍 |
地址: | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像 模组 | ||
本申请提供了一种摄像模组,包括摄像头底座、PCB板、螺栓和芯片,PCB板通过螺栓固定安装在摄像头底座的底端,PCB板上设置有导热组件,导热组件用于芯片的散热。本申请通过设置的导热组件,在导热组件的散热孔作用下,可以将芯片工作时产生的高温及时排出外界,并与外界保持流通,实现了摄像模组的散热,通过吸热机构的半导体制冷片,半导体制冷片的冷面可以将芯片工作产生的热量吸收,半导体制冷片热面将吸收的热量传递到导热机构上,配合限位机构,可以将热量传递到外界,散热效果更好。
技术领域
本实用新型涉及摄像模组技术领域,具体而言,涉及一种摄像模组。
背景技术
针对中国实用新型公开的一种手机摄像头模组,其包括设于镜座上的光学镜头组件、挠性线路板和CMOS图像传感器芯片,所述镜座固定粘贴在挠性线路板上,该CMOS图像传感器芯片固定粘贴在挠性线路板上且位于镜座内腔中并正对所述光学镜头组件,挠性线路板的线路层与该CMOS图像传感器芯片之间通过金属线连接导通。本实用新型通过金属线直接将挠性线路板的线路层与COMS图像传感器芯片之间连接导通,可简化制程,且本实用新型产品的构造在保证手机摄像头模组高图像品质的同时极大地降低成本,提升产品竞争力”。
但,随着摄像模组的工作,点亮几分钟时间便能达到60℃的高温,如果模组长期工作在高温情况下,不仅容易使模组材料加速老化,缩短模组的使用周期,而且影响模组整体光学性能,如显示噪点、清晰度MTF变异、清晰距离发生位移等。因此我们对此做出改进,提出一种摄像模组。
发明内容
本实用新型的目的在于:针对目前存在的随着摄像模组的工作,点亮几分钟时间便能达到60摄℃的高温,如果模组长期工作在高温情况下,不仅容易使模组材料加速老化,缩短模组的使用周期,而且影响模组整体光学性能,如显示噪点、清晰度MTF变异、清晰距离发生位移等的问题。
为了实现上述发明目的,本实用新型提供了以下技术方案:
摄像模组,以改善上述问题。
本申请具体是这样的:
包括摄像头底座、PCB板、螺栓和芯片,所述PCB板通过螺栓固定安装在摄像头底座的底端,所述PCB板上设置有导热组件,所述导热组件用于芯片的散热。
作为本申请优选的技术方案,所述导热组件为开设在PCB板两侧的若干散热孔。
作为本申请优选的技术方案,所述芯片上设置有散热组件。
作为本申请优选的技术方案,所述散热组件由吸热机构、导热机构和限位机构组成。
作为本申请优选的技术方案,所述吸热机构为位于芯片上方的半导体制冷片,且半导体制冷片的冷面与芯片的顶端相接触。
作为本申请优选的技术方案,所述导热机构为位于半导体制冷片上方的导热片,所述半导体制冷片的热面与导热片的底端固定连接,所述导热片的两侧均固定设有导热板,且导热板的一端开设有与螺栓相匹配的螺纹槽。
作为本申请优选的技术方案,所述限位机构由第一限位部和第二限位部组成。
作为本申请优选的技术方案,所述第一限位部为嵌接在摄像头底座内壁的导热块,所述导热块一侧的顶端为凸起设置,且导热板的顶端与凸起的底端相接触。
作为本申请优选的技术方案,所述第二限位部包括若干导热条,若干所述导热条分别位于若干散热孔内,且导热条的顶端与导热板的底端固定连接,其中一个所述散热孔内的底部固定设有导热柱,所述导热柱的中部开设有与导热条相匹配的卡槽。
作为本申请优选的技术方案,所述导热柱的顶端还开设有若干散热槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
在本申请的方案中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利光电股份有限公司,未经信利光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123341894.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于双面涂胶机的自动化上料装置
- 下一篇:一种定位缩孔装置