[实用新型]机械键盘的夹心垫与垫片一体化的结构有效

专利信息
申请号: 202123342208.6 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216648138U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 刘治;李云昊 申请(专利权)人: 深圳帅客商贸有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 李娟;江文鑫
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机械 键盘 夹心 垫片 一体化 结构
【说明书】:

本实用新型涉及键盘垫片的技术领域,公开了机械键盘的夹心垫与垫片一体化的结构,包括键盘下盖、电路板、夹心垫、垫片和键盘上盖,沿着自下而上的方向,键盘下盖、电路板、夹心垫和键盘上盖依序叠合布置,夹心垫的边缘位置朝上和/或朝下凸起,并与垫片连接形成一体化卡扣位;这样,夹心垫的边缘位置朝下凸起时,将电路板安装在卡扣位内,夹心垫和垫片即可将电路板夹持住,可以用于无定位板的键盘;当夹心垫的边缘位置朝上或者同时朝上和朝下凸起时,适用于有定位板的键盘,可以将定位板和电路板分别安装在对应的卡扣位上,生产组装简单,同时达到去除敲击按键时,定位板、电路板与外壳刚性接触而产生的杂音。

技术领域

本实用新型专利涉及键盘垫片的技术领域,具体而言,涉及机械键盘的夹心垫与垫片一体化的结构。

背景技术

现有计算机的键盘结构,一般由外部组件底盖、上盖、键帽和内部组件如底盖消音垫、PCB板、PCB板与定位板间的夹心消音垫、定位板和机械轴体等部件组成,电路板和定位板通过螺丝结构直接固定于底盖与上盖上,机械轴体固定在电路板和定位板上,键帽固定在机械轴体上。该种键盘在办公使用过程中,敲击按键时,振动从键帽传导至机械轴体、定位板、电路板、底盖与上盖,从上至下刚性接触产生的声音比较大,会影响周围工作环境。

目前行业内在键盘里装配减震材料以便达到去除敲击按键时,定位板及电路板与外壳刚性接触而使振动传导至整个键盘产生的杂音,大多采用软胶条粘贴在定位板或外壳上的操作方式,这种方式操作复杂,生产效率低,且工人组装一致性不佳。

为了将组装生产简单化,本设计将夹心垫与垫片制作为一体式夹心垫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供机械键盘的夹心垫与垫片一体化的结构,旨在解决现有技术中,夹心垫与垫片独立布置组装复杂的问题。

本实用新型是这样实现的,机械键盘的夹心垫与垫片一体化的结构,包括键盘下盖、电路板、夹心垫、垫片和键盘上盖,沿着自下而上的方向,所述键盘下盖、电路板、夹心垫和键盘上盖依序叠合布置,所述夹心垫的边缘位置朝上和/或朝下凸起,并与所述垫片连接形成一体化卡扣位。

进一步地,当所述夹心垫的边缘位置朝上凸起时,所述键盘下盖、电路板、夹心垫和键盘上盖依序叠合布置,所述夹心垫和垫片之间布置定位板,所述定位板的边缘内嵌于所述卡扣位内,所述卡扣位的高度等于所述定位板的厚度。

进一步地,所述键盘下盖具有内底面,所述内底面的边缘朝上凸起形成阶梯突起,所述夹心垫的下端与所述阶梯突起的上端面抵接,所述垫片的上端面与所述键盘上盖的下端面抵接。

进一步地,所述电路板位于所述键盘下盖和夹心垫之间,所述夹心垫的下端抵接在所述电路板的上端面。

进一步地,当所述夹心垫的边缘位置朝下凸起时,所述键盘下盖、电路板、夹心垫和键盘上盖依序叠合布置,所述电路板的边缘内嵌于所述卡扣位内,所述卡扣位的高度等于所述电路板的厚度。

进一步地,所述夹心垫的上端面与所述键盘上盖的下端面抵接。

进一步地,所述垫片的的下端面与所述键盘下盖的内底面抵接,所述电路板与所述键盘下盖之间形成有空置区域。

进一步地,当所述夹心垫的边缘位置同时朝上和朝下凸起时,形成有上垫片和下垫片,所述夹心垫分别与上垫片和下垫片形成上卡扣位和下卡扣位,所述键盘下盖、电路板、夹心垫、定位板和键盘上盖依序叠合布置,所述电路板的边缘内嵌于所述下卡扣位内,所述定位板的边缘内嵌于所述上卡扣位内。

进一步地,所述上垫片的上端面与所述键盘上盖的下端面抵接,所述下垫片的下端面与所述键盘下盖的上端面抵接。

进一步地,所述卡扣位分布于所述夹心垫的四周或分布于所述夹心垫相对布置的两个边缘。

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