[实用新型]一种锡焊膏制备用的搅拌装置有效
申请号: | 202123351195.9 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN216572747U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 陈新;颜学成;秦卫杰;林寅;刘成才;徐永 | 申请(专利权)人: | 上海恒特电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F29/83 | 分类号: | B01F29/83;B01F35/32;B01F35/42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锡焊膏 制备 搅拌 装置 | ||
本实用新型公开了一种锡焊膏制备用的搅拌装置,包括底座和第一搅拌杆,所述底座的顶端通过轴承安装有转盘,所述底座内部的底端安装有安装箱,所述转盘的顶端安装有搅拌箱,所述转盘顶端的两端皆安装有固定板,且固定板的内部开设有螺纹孔,所述底座顶端的两端皆安装有电动升降杆,且电动升降杆的顶端安装有支撑板,所述支撑板的底端安装有安装框,且安装框内部的顶端安装有第二电机,所述安装框的底端通过轴承安装有贯穿搅拌箱的第三转轴。该锡焊膏制备用的搅拌装置通过转动把手来带动螺纹杆在螺纹孔的内部移动,便于使螺纹杆移动来带动挤压板移动对搅拌箱进行装夹固定,从而避免搅拌箱在旋转的同时发生晃动和掉落。
技术领域
本实用新型涉及锡焊膏制备技术领域,具体为一种锡焊膏制备用的搅拌装置。
背景技术
锡焊膏也叫锡膏,是一种灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,锡焊膏在制备时,需要对其进行搅拌,在对锡焊膏进行搅拌时,需要通过搅拌装置来进行搅拌,传统的搅拌装置基本可以满足人们的使用需求,但是依旧存在一定的问题,具体问题如下所述:
1、目前市场上大多数搅拌装置,在对焊锡膏进行搅拌时,只能单方向的对其进行搅拌,使焊锡膏在制备时搅拌效果较差,从而影响焊锡膏的制备效果;
2、目前市场上大多数搅拌装置,在对焊锡膏进行搅拌时,容易造成焊锡膏粘附在搅拌装置的内部,不便于操作人员对其进行清理,从而影响焊锡膏的制备效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种锡焊膏制备用的搅拌装置,以解决上述背景技术中提出的能单方向的对其进行搅拌,使焊锡膏在制备时搅拌效果较差、容易造成焊锡膏粘附在搅拌装置的内部,不便于操作人员对其进行清理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡焊膏制备用的搅拌装置,包括底座和第一搅拌杆,所述底座的顶端通过轴承安装有转盘,所述底座内部的底端安装有安装箱,所述转盘的顶端安装有搅拌箱,所述转盘顶端的两端皆安装有固定板,且固定板的内部开设有螺纹孔,所述底座顶端的两端皆安装有电动升降杆,且电动升降杆的顶端安装有支撑板,所述支撑板的底端安装有安装框,且安装框内部的顶端安装有第二电机,所述搅拌箱一侧的侧壁安装有泄漏管,且泄漏管的外壁安装有开关阀。
优选的,所述安装箱内部的底端安装有第一电机,且第一电机的输出端通过联轴器安装有第一转轴,所述第一转轴的顶端安装有齿轮主体。
优选的,所述转盘外壁的底端安装有齿块,且齿块与齿轮主体相互啮合。
优选的,所述螺纹孔的内部设置有螺纹杆,且螺纹杆的一端安装有挤压板,所述挤压板的一端安装有保护垫。
优选的,所述螺纹杆的一端安装有把手,且把手的外壁设置有防滑纹。
优选的,所述安装框的底端通过轴承安装有贯穿搅拌箱的第三转轴,且第三转轴的外壁安装有第一搅拌杆,所述第二电机的输出端通过联轴器安装有贯穿搅拌箱的第二转轴,且第二转轴的外壁安装有第二搅拌杆,所述第二转轴的外壁安装有主动轮。
优选的,所述第三转轴的外壁安装有从动轮,且从动轮与传动带相互配合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过安装有转盘、齿块、齿轮主体、搅拌箱、第二电机和第二转轴,通过齿轮主体和齿块相互啮合,使齿轮主体在旋转的同时可以带动齿块和转盘同时进行旋转,便于使转盘旋转来带动搅拌箱同时进行旋转,同时通过启动第二电机来带动第二转轴和主动轮进行旋转,且通过主动轮、传动带和从动轮的相互配合,使第二电机在带动第二转轴旋转的同时可以带动第三转轴同时进行旋转,便于使第二转轴和第三转轴旋转来带动第二搅拌杆和第一搅拌杆旋转来对搅拌箱内部的锡焊膏进行搅拌;
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