[实用新型]一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置

权利要求书

1.一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，包括预加热单元和超声波焊接单元，所述超声波焊接单元安装在预加热单元的上方位置，所述预加热单元设置在保温箱(1)内部，所述保温箱(1)设置有可打开关闭的箱门。

2.根据权利要求1所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述预加热单元包括加温模腔(3)，所述超声波焊接单元包括可相对加温模腔(3)发生移动的超声焊头(2)，所述超声焊头(2)安装在加温模腔(3)的上方位置。

3.根据权利要求2所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述加温模腔(3)和超声焊头(2)上分别设置有用于固定待焊接材料的真空吸附组件。

4.根据权利要求2所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述预加热单元还包括可在超声焊头(2)与加温模腔(3)之间进行水平移动的加热模块(5)。

5.根据权利要求4所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述加热模块(5)安装在滑台(4)上。

6.根据权利要求5所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述加温模腔(3)的两侧设置有滑轨，所述滑台(4)的底部与滑轨相连接。

7.根据权利要求4所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述加热模块(5)的加热方式包含但不限于热传导、热对流和热辐射方式。

8.根据权利要求4所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述加热模块(5)的数量为一组或多组，若加热模块(5)的数量为多组，则多组加热模块(5)设置的温度互不相同。

9.根据权利要求4所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述加热模块(5)设置的温度高于加温模腔(3)设置的温度。

10.根据权利要求2所述的一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，其特征在于，所述保温箱(1)上开设有用于穿设超声焊头(2)的安装孔，所述超声焊头(2)依次连接有调幅器、超声换能器和超声波发生器。