[实用新型]一种DFN3.5X3.5-24L产品框架

说明书

本实用新型提供了一种DFN3.5X3.5‑24L产品框架，包括框架本体，框架本体包括多个A单元，A单元包括多个框架单元，框架单元与DFN3.5X3.5‑24L的封装形式相适应；框架单元为正方形，靠近框架单元的边缘处设有管脚，且框架单元4条边均设有6个管脚，6个管脚的外周镂空并相互连通形成第一锁胶孔；4个第一锁胶孔的内侧形成正方形的基岛；框架的4个顶角处分别设有第二锁胶孔，且第二锁胶孔与第一锁胶孔之间形成连接筋。该框架实现合理布置芯片框架单元，提高材料的利用率，更好的与DFN3.5X3.5‑24L产品相适应；并且使得用于封装的胶体与框架本体连接更紧密，防止框架产品生产之后，框架与胶体连接松脱。

技术领域

本实用新型属于电子元器件制造技术领域，尤其是涉及一种DFN3.5X3.5-24L产品框架。

背景技术

芯片框架是为芯片提供机械支撑的载体，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，是一种借助于键合金属丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN3.5X3.5-24L(DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号，24L表示芯片安装单元安装的芯片设置有24个引脚,3.5X3.5表示芯片安装单元的尺寸为长3.5mm、宽3.5mm)时,要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，就需要对布置形式进行合理设计，提高产品的有效利用率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种DFN3.5X3.5-24L产品框架，以提高框架的散热能力，同时提高框架与封胶的结合强度。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种DFN3.5X3.5-24L产品框架，包括框架本体，框架本体上设有若干个A单元，相邻2个A单元之间的框架上设有若干成排的A单元分割孔，A单元上设有若干呈矩阵排列的框架单元，框架单元与DFN3.5X3.5-24L的封装形式相适应；框架单元为正方形，靠近框架单元的边缘处设有管脚，且框架单元4条边均设有6个管脚，6个管脚的外周镂空并相互连通形成第一锁胶孔，管脚的底面外周经半蚀刻工艺形成3面有凸出的外檐结构作为管脚加强连接部；4个第一锁胶孔的内侧形成正方形的基岛，基岛的底面外周经半蚀刻工艺形成4面有凸出的外檐结构作为基岛加强连接部；框架的4个顶角处分别设有第二锁胶孔，且第二锁胶孔与第一锁胶孔之间形成连接筋。

进一步，基岛底面的一个角蚀刻掉形成标识斜面。

进一步，管脚包括连接颈和连接头，连接颈与框架本体连接，且自连接头至连接颈逐渐变细。

进一步，管脚和基岛的底面设有电镀涂层。

进一步，电镀涂层的材质为锡。

进一步，管脚和基岛的顶面设有电镀涂层。

进一步，电镀涂层的材质为银。

进一步，框架底面在管脚和基岛外周用环氧树脂塑封料进行填充。

进一步，框架本体为长方形结构，若干个A单元并排设置在框架本体上。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种DFN3.5X3.5-24L产品框架具有以下优势：