[实用新型]一种倾斜式平底花篮固定支架有效
申请号: | 202123357821.5 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN216773199U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 黄惠莺;李雄杰;薛正群 | 申请(专利权)人: | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 黄诗锦;蔡学俊 |
地址: | 362700 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倾斜 平底 花篮 固定 支架 | ||
本实用新型涉及一种倾斜式平底花篮固定支架,包括倾斜底座以及设置在倾斜底座上的斜面,所述斜面一侧设有半圆压盖,所述斜面另一侧上部设置有固定座,所述固定座内铰接有延伸至斜面侧下部的滑轮轴。本装置设计合理,结构简单,将平底花篮在培养皿中过洗后,通过半圆压盖限位平底花篮的半边,通过滑轮轴挡住平底花篮的另外半边,避免平底花篮掉出,然后直接用水龙头冲洗晶圆片,冲洗更加干净,从而达到保护基地材料,避免倾斜晶圆片因未冲洗干净导致腐蚀结果不均匀的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种倾斜式平底花篮固定支架。
背景技术
在半导体材料转化为有用的器件过程,大部分工艺都要用到化学液,大量涉及到晶圆片的清洗。现有晶圆片冲水花篮一般由两部分组成,圆形漏槽和花篮手把,漏槽水平放置与手把呈垂直关系,称平底冲水花篮,前者放置晶圆片,后者使手握支杆者可360°旋转清洗,化学液洗完提出,放置培养皿溢流冲水;另一种为立式花篮,一次可以作业3片,但依然只能采用放在培养皿中溢流冲水的方式。倾斜花篮冲水可以满足要求,但在腐蚀液作业过程考虑角度倾斜过程腐蚀容易造成不均匀,因此需要优化。
现有的平底冲水花篮或立式花篮从化学液中提取出来后,花篮放置培养皿中冲洗,只换水三杯,全程采用溢流冲水方式,历时5分钟,水流未直接冲洗晶圆片,并且水流若偏小更达不到5分钟的冲洗效果,非常容易导致化学液残留晶圆片上,包括培养皿的不洁净也会带来脏污,影响产品的形貌、性能和可靠性。
实用新型内容
本实用新型对上述问题进行了改进,即本实用新型要解决的技术问题是提供一种倾斜式平底花篮固定支架,结果简单且使用方便,能够更好清洁培养皿和晶圆片,提高产品的形貌、性能和可靠性。
本实用新型是这样构成的,它包括倾斜底座以及设置在倾斜底座上的斜面,所述斜面一侧设有半圆压盖,用以限位平底花篮的一半,所述斜面另一侧上部设置有固定座,所述固定座内铰接有延伸至斜面侧下部的滑轮轴,用以压住平底花篮的另一半。
进一步的,所述倾斜底座中部设置有通孔。
进一步的,所述固定座与滑轮轴上端之间经定位销连接。
进一步的,所述半圆压盖采用定位件固定在倾斜底座上。
进一步的,所述固定座上方设置有用以延伸至固定座内部顶住定位销的固定螺丝。
进一步的,所述斜面与倾斜底座的下底面之间的夹角为30°。
进一步的,所述半圆压盖内侧设置有半圆缺口,所述半圆缺口上方设置有挡体,所述挡体与半圆缺口形成的限位槽适配平底花篮该处位置的形状。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本装置设计合理,结构简单,通过将平底冲水花篮或立式花篮从化学液中提取出来后,平底花篮放置培养皿中冲洗2次,然后将滑轮轴向上拉起,平底花篮卡在限位槽内,再将滑轮轴向下压好,直接用水龙头冲洗数分钟,能够更好将圆晶片冲洗干净,避免圆晶片腐蚀不均匀的问题;同时倾斜座的斜面设置,能够避免水流冲击力过大而造成产品裂片的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例使用状态图一;
图2为本实用新型实施例使用状态图二;
图3为本实用新型实施例结构示意图;
图4为本实用新型实施例固定座结构示意图;
图5为本实用新型实施例半圆压盖结构示意图;
图中:1-倾斜底座,11-斜面,12-通孔,2-半圆压盖,21-限位槽,22-半圆缺口,23-挡体,3-固定座,4-滑轮轴,5-定位销,6-定位件,7-固定螺丝,8-平底花篮。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造