[实用新型]一种双色温LED可调光模组及灯具有效

专利信息
申请号: 202123366790.X 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN217130992U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 刘刚 申请(专利权)人: 深圳市爱图仕影像器材有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/64;F21V19/00;F21V29/71;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 江银会
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 色温 led 调光 模组 灯具
【权利要求书】:

1.一种双色温LED可调光模组,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)上安装有多个冷白LED芯片(2)和多个暖白LED芯片(3),多个所述冷白LED芯片(2)并排均匀排布成一行冷白芯片单元,多个所述暖白LED芯片(3)并排均匀排布成一行暖白芯片单元,所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元均设有多行,且所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元隔行交替排布组成发光区域,其中,以位于所述发光区域中部的所述冷白芯片单元或所述暖白芯片单元作为中心线,位于所述中心线两侧的所述冷白芯片单元和所述暖白芯片单元均成镜像对称设置。

2.根据权利要求1所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元之间的间隙填充有防止冷白光与暖白光之间产生光干扰的挡墙胶(4)。

3.根据权利要求2所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述冷白LED芯片(2)和所述暖白LED芯片(3)的高度一致,所述挡墙胶的高度与所述暖白LED芯片(3)的高度齐平。

4.根据权利要求1-3任一项所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述冷白LED芯片(2)和所述暖白LED芯片(3)的上表面都覆盖有能够将LED所发出的蓝光转化为冷白光的冷白荧光层(5)。

5.根据权利要求4所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述冷白荧光层(5)为冷白荧光膜片或者冷白荧光胶层;所述暖白LED芯片(3)的上表面覆盖有能够将LED所发出的蓝光转化为暖白光的暖白荧光层(6),所述暖白荧光层(6)位于所述暖白LED芯片(3)的上表面与所述冷白荧光层(5)的底面之间。

6.根据权利要求4所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述冷白荧光层(5)的上表面覆盖有能够将冷白光和暖白光混合均匀的双组份透明硅胶(7)。

7.根据权利要求1-3任一项所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述发光区域为圆形,所述发光区域的中心线位于圆形的直径;所述发光区域的四周设有围坝胶(8),所述围坝胶(8)的宽度为0.8-1mm,所述围坝胶(8)的高度为0.65-0.75mm,所述围坝胶(8)距离最近的所述冷白LED芯片(2)或所述暖白LED芯片(3)之间的间距为0.1-0.2mm。

8.根据权利要求1-3任一项所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,相邻两个所述冷白LED芯片(2)之间的距离或相邻两个所述暖白LED芯片(3)之间的距离都为0.1-0.3mm;相邻行的所述冷白芯片单元与所述暖白芯片单元之间的距离为0.2-0.45mm。

9.根据权利要求1-3任一项所述的双色温LED可调光模组,其特征在于,所述基板(1)为高导热陶瓷基板,所述发光区域位于所述基板(1)的中部,靠近所述基板(1)边缘的四周部设有与供电电线连接的电气焊盘(9);所述冷白LED芯片(2)和所述暖白LED芯片(3)均为大功率倒装芯片,所述大功率倒装芯片共晶焊接在所述高导热陶瓷基板,所述高导热陶瓷基板的导热系数为180-300w/m*k。

10.一种灯具,包括壳体和安装于所述壳体内的光源模组,其特征在于,所述光源模组为权利要求1-9任一项所述的双色温LED可调光模组。

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