[实用新型]一种照明器件

说明书

本发明涉及一种照明器件，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所述第二铝层的粘合面；芯片组件，包括若干芯片和金属丝，芯片固定于镜面区的铝基板，芯片通过金属丝连接线路层形成电连接；以及荧光转换组件，包括荧光转换体和围坝胶，围坝胶附着于铝基板，围坝胶环绕镜面区的铝基板形成围坝胶圈，荧光转换体填充于围坝胶圈内，荧光转换体覆盖芯片和所述金属丝。该照明器件杜绝银层被硫化、氧化，同时具有极高的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种照明器件。

背景技术

现有技术中为了获得更高的反射率，照明COB-LED产品所用的线路板普遍采用镜面铝作为底层承载基板，镜面铝通过镀银获得≥98％的反射率。现有COB封装技术，一般是将镜面铝与多层不同功能材料(图1)层压粘合制成线路板(图2)，然后在该线路板上封装芯片、荧光转换材料等，如图3所示，制成LED成品器件。

为了使COB器件获得高亮度，就要求镜面铝具有高反射率，因而必须在铝上镀上银层，利用镀银层的反射效果。此外，其表面非常光滑，达到镜面的程度。

然而，因为含有银的单质，导致基板对硫元素、氧元素、卤素等非常敏感，长期使用后，银层逐渐向内腐蚀，导致器件光衰甚至失效；另一方面其光滑表面不利于粘合层与之牢固结合，导致粘合层剥离，直接破坏器件结构。

此外，若线路板制造过程中产生压合瑕疵，造成粘合层贴合不严密，会在贴合界面产生毛细效应，会更快导致上述失效现象。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种照明器件，该照明器件将铝基板上装载芯片的区域设为镜面区，将铝基板的剩余区域设为粘合区，通过将粘合区的银层去除，露出铝层，杜绝银层被硫化、氧化，同时使铝层的粘合面粗糙化，使其在压合后与粘合层形成高强度的啮合。

为了达到上述目的，本发明提供了一种照明器件，包括：

铝基板，所述铝基板分为镜面区和粘合区，所述镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，所述粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，所述粘合层附着于所述第二铝层的粘合面；

芯片组件，包括若干芯片和金属丝，所述芯片固定于所述镜面区的铝基板，所述芯片通过所述金属丝连接所述线路层形成电连接；以及

荧光转换组件，包括荧光转换体和围坝胶，所述围坝胶附着于所述铝基板，所述围坝胶环绕所述镜面区的铝基板形成围坝胶圈，所述荧光转换体填充于所述围坝胶圈内，所述荧光转换体覆盖所述芯片和所述金属丝。

本发明人在研究过程中发现，现有技术中的COB器件失效问题，皆因银的存在，因银层的存在导致COB器件失效的机理：镜面铝上的银层遍及全部表面，在线路板的边缘处，由于切断的端面形成银暴露，银层端面直接与外界接触。在长期使用或加速老化测试过程中，银层的腐蚀逐步向内渗透，导致器件光衰甚至失效，或导致粘合层剥离，直接破坏器件结构。镜面铝上镀银层被硫化破坏后产生疏松结构，进一步吸附水汽、硫、氧元素等，形成恶性加速循环。因此，本发明人认为需要提高容易失效部位的可靠性短板，防止器件使用或老化测试过程中发生失效。