[实用新型]一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具有效

专利信息
申请号: 202123372286.0 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216545293U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 王媛媛;刘婷婷;谢凌琰 申请(专利权)人: 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
主分类号: B41F17/00 分类号: B41F17/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 吴旭
地址: 214200 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 膜片 小孔 填料 平面 印刷 模具
【说明书】:

本实用新型公开了一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具,包括印刷填料模板以及印刷台面;印刷填料模板包括印刷框以及填料钢片,填料钢片的四角分别设有第一定位孔,填料钢片的中央区域设有第一阵列孔;印刷台面的正面四角分别设有定位栓;印刷填料模板置于印刷台面上,待印刷的生瓷膜片置于印刷填料模板与印刷台面之间;待印刷的生瓷膜片的四角设有第二定位孔;待印刷的生瓷膜片的中央区域的待填料小孔与第一阵列孔上的小孔位置一一对应,第一阵列孔上的小孔直径比待填料小孔的直径大0.01~0.10mm。本模具适用于平面印刷方式进行小孔填料,解决了采用灌注式或挤压式填料方式无法适用于直径小于0.12mm的小孔的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具。

背景技术

在芯片陶瓷外壳封装领域,生瓷膜片的小孔填料有多种方式,包括灌注式、挤压式等,以挤压式来说,生瓷膜片的小孔填料,是将浆料挤压进小孔内,使不同层膜片之间实现电气连接,最终实现陶瓷管壳的电性能。

传统的小孔填料方式为将金属浆料填到生瓷膜片小孔内,由于传统的小孔填料方式适用直径大于等于0.20mm的小孔,当填料小孔直径小于0.12mm时,容易出现填不进,填不满的现象,从而影响整个陶瓷管壳的性能。

实用新型内容

发明目的:针对上述现有技术,提出一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具,解决采用灌注式或挤压式填料方式无法适用于直径小于0.12mm的小孔的问题。

技术方案:一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具,包括印刷填料模板以及印刷台面;所述印刷填料模板包括印刷框以及填料钢片,所述印刷框位于所述填料钢片上表面四周,所述填料钢片的四角分别设有第一定位孔,所述填料钢片的中央区域设有第一阵列孔;所述印刷台面的正面四角分别设有定位栓,所述定位栓与所述第一定位孔一一对应;所述印刷填料模板置于印刷台面上,待印刷的生瓷膜片置于印刷填料模板与印刷台面之间;所述待印刷的生瓷膜片的四角设有第二定位孔,所述第二定位孔与所述定位栓一一对应;所述待印刷的生瓷膜片的中央区域设有第二阵列孔,所述第二阵列孔为待填料的小孔,所述第二阵列孔与所述第一阵列孔上的小孔位置一一对应,所述第二阵列孔的小孔直径小于等于0.12mm,所述第一阵列孔上的小孔直径比所述第二阵列孔的小孔直径大0.01~0.10mm。

进一步的,所述印刷台面为真空吸附台,所述印刷台面上的定位栓能够升降,下降后端面与印刷台面表面齐平。

进一步的,所述填料钢片的材质为304不锈钢。

有益效果:本实用新型模具适用于采用平面印刷方式对生瓷膜片的小孔进行有效和精准的填料操作,解决了现有技术中采用灌注式或挤压式填料方式对直径小于0.12mm的小孔填料时出现的填不进、填不满情况。利用本模具采用平面印刷方式进行生瓷膜片小孔填料后,其结构内部的连接具有较高的可靠性和稳定性。

附图说明

图1是本实用新型模具的分体结构示意图;

图2为本实用新型模具中生瓷膜片的结构示意图;

图3为本实用新型模具中印刷填料模板的结构示意图;

图4 为本实用新型模具中印刷台面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做更进一步的解释。

实施例1:一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具,包括印刷填料模板1以及印刷台面3。

如图3所示,印刷填料模板1包括印刷框1-1以及填料钢片1-2,印刷框1-1位于填料钢片1-2上表面四周,填料钢片1-2的四角分别设有第一定位孔,填料钢片1-2的中央区域设有第一阵列孔1-3。其中,填料钢片1-2的材质为304不锈钢。

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