[实用新型]一种埋阻金属箔和PCB板

说明书

本实用新型公开了一种埋阻金属箔和PCB板，属于线路板技术领域。埋阻金属箔包括埋阻金属箔本体和调节层，在导电层设置至少两层上下叠压的电主体，而且电主体的阻值各不相同，在后期蚀刻生产中，通过蚀刻不同层的电主体，来改变不同区域的电主体的叠加厚度，使得电阻层具有不同的电阻有效区，后期形成多样化的电路设计空间；在调节层靠近电阻层的一侧设置若干个凸起部，并且凸起部的相对突出高度一致，保证了不影响调节层调节埋阻金属箔本体的整体平整度的条件下，增加调节层与电阻层之间的接触面积，提高调节层与电阻层之间的附着力，保证调节层与调节层之间不易自然脱离，只有在人工剥离的条件下才会可选择性地脱离，提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种埋阻金属箔和PCB板。

背景技术

目前，随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。

由于现有的埋阻金属箔上的电阻层的阻值单一，导致铜箔层只有单一的电阻有效区，不利于后期形成多样化的电路设计空间；而且常规的电阻层与调节层之间的附着力不够，存在自然脱离的不良影响，降低了线路板产品的良率。

为此，亟需提供一种埋阻金属箔和PCB板以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种埋阻金属箔和PCB板，使线路板的导电层具有不同的电阻有效区，增加后期形成多样化的电路设计空间，导电层与调节层之间不易自然脱离，提高产品良率。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种埋阻金属箔，包括：

埋阻金属箔本体，包括上下叠压的导电层和电阻层，所述电阻层包括至少两层上下叠压的电阻体，至少两层所述电阻体的阻值各不相同；

调节层，设置于所述电阻层远离所述导电层的一侧，用于调节所述埋阻金属箔本体的整体平整度，所述调节层朝向所述电阻层的一侧设置有若干个凸起部，若干个所述凸起部相对所述调节层凸出的高度相同。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述电阻层包括相互叠压在一起的第一电阻体和第二电阻体，所述第一电阻体与所述第二电阻体的阻值不同，所述第二电阻体与所述导电层抵接，所述第一电阻体与所述调节层抵接，且所述第一电阻体覆盖所述凸起部。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述第一电阻体靠近所述调节层的一侧间隔设置有多个第一凸起结构，相邻两个所述第一凸起结构之间形成第一凹陷结构，所述凸起部插接于所述第一凹陷结构内。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述第一电阻体远离所述调节层的一侧间隔设置有多个第二凸起结构，相邻两个第二凸起结构之间形成第二凹陷结构，所述第二电阻体靠近所述第一电阻体的一侧间隔设置有多个第三凸起结构，相邻两个所述第三凸起结构之间形成第二凹陷结构，所述第二凸起结构插接于所述第二凹陷结构内。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述第二电阻体靠近所述导电层的一侧间隔设置有多个第四凸起结构，所述导电层靠近所述第二电阻体的一侧间隔设置有多个第五凸起结构，相邻两个所述第五凸起结构之间形成第三凹陷结构，所述第四凸起结构插接于所述第三凹陷结构内。

作为埋阻金属箔的可选方案，还包括介质层，所述介质层设置于所述调节层背离所述第一电阻体的一侧。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述导电层的厚度为2微米至20微米。

作为埋阻金属箔的可选方案，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。

一种PCB板，包括如上任一项所述的埋阻金属箔的技术方案。