[实用新型]一种软包电芯铝塑膜封印边测厚装置有效

专利信息
申请号: 202123377507.3 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216593226U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈满鑫;胡佳涌;李言超 申请(专利权)人: 远景动力技术(江苏)有限公司;远景睿泰动力技术(上海)有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 梁佳强
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 软包电芯铝塑膜 封印 边测厚 装置
【说明书】:

实用新型属于电池技术领域,公开了一种软包电芯铝塑膜封印测厚装置。该软包电芯铝塑膜封印测厚装置包括测厚平台和沿第一方向对称设置在测厚平台上的两个测厚组件,测厚组件包括驱动机构和测厚机构,测厚机构驱动连接于驱动机构,驱动机构安装于测厚平台上,两个驱动机构被配置为一一对应驱动两个测厚机构在测厚平台上沿第一方向相对靠近或远离。该软包电芯铝塑膜封印测厚装置能够从双侧同时测量电芯铝塑膜封印的厚度,测量结果更加准确,并且无需压平封印边,提升了测量效率。

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域,尤其涉及一种软包电芯铝塑膜封印边测厚装置。

背景技术

软包电芯生产工艺中,需要通过铝塑膜封印将电解液密封于电芯中。而铝塑膜封印不良将直接导致漏液风险,因此铝塑膜封印品质是软包电芯的重要品质项。非破坏性实验的封印厚度作为封印品质项之一,在软包电芯的生产中普遍进行线上全检。

现有的铝塑膜封印测厚装置一般采用单侧测厚压头,并配合有单侧测厚基准。在测量时,测厚压头直接将铝塑膜封印边下压至测厚基准,与测厚压头相连接的接触式位移传感器随后进行测厚。受铝塑膜材料特性影响,封印边会产生翘边等现象,仅靠接触式位移传感器本身的加压力无法完全压平铝塑膜的封印边,导致封印测厚装置测量值与螺旋测微器的测量值相比偏大,造成测量误差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软包电芯铝塑膜封印边测厚装置,能够从双侧同时测量电芯封印边的厚度,测量结果更加准确,并且无需压平封印边,提升了测量效率。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

该软包电芯铝塑膜封印边测厚装置包括测厚平台和沿第一方向相对设置在测厚平台上的两个测厚组件,测厚组件包括驱动机构和测厚机构,测厚机构驱动连接于驱动机构,驱动机构安装于测厚平台上,两个驱动机构被配置为一一对应驱动两个测厚机构在测厚平台上沿第一方向相对靠近或远离。

可选地,驱动机构包括驱动气缸和移载平台,驱动气缸固设于测厚平台上,移载平台连接于驱动气缸的输出端,移载平台上安装有测厚机构,驱动气缸能够驱动移载平台在测厚平台上沿第一方向运动。

可选地,测厚平台上沿第一方向设置有第一导轨,移载平台上设置有第一滑块,第一滑块与第一导轨滑动连接。

可选地,第一导轨设置有多个,多个第一导轨沿第二方向间隔分布,第二方向垂直于第一方向。

可选地,第一导轨上固设有挡块,挡块位于相对设置的两个移载平台之间,挡块沿第一方向的两侧面分别能够与相对设置的两个移载平台相抵接,以限制两个相对设置的测厚机构的间隙不小于待测电芯的厚度。

可选地,测厚机构为多个,多个测厚机构在移载平台上沿第二方向间隔分布,第二方向垂直于第一方向。

可选地,测厚机构包括激光位移传感器和焦距精调支座,激光位移传感器安装于焦距精调支座上,焦距精调支座安装于移载平台上,焦距精调支座用于调节激光位移传感器的焦距。

可选地,移载平台上沿第二方向设置有第二导轨,焦距精调支座上设置有与第二导轨滑动连接的第二滑块。

可选地,第二导轨设置有多个,多个第二导轨沿第一方向间隔分布于移载平台上。

可选地,测厚平台上还设置有夹具,该夹具用于固定待测电芯。

有益效果:

该软包电芯铝塑膜封印边测厚装置包括沿第一方向对称设置在测厚平台上的两个测厚组件,并通过两个驱动机构一一对应驱动两个测厚机构在测厚平台上沿第一方向相对靠近或远离,两个测厚机构从待测电芯两侧同时对同一位置进行测量并测得电芯的封印边厚度,测量结果更加准确,并且无需压平电芯的封印边,提升了测量效率。

附图说明

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