[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效

专利信息
申请号: 202123382666.2 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN217214668U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 陈春海 申请(专利权)人: 深圳市益威电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 蒋辉
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置
【权利要求书】:

1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括两块支撑板(1),其特征在于,两块所述支撑板(1)之间固定连接有固定板(3),所述固定板(3)上端面设有放置槽,所述固定板(3)上方设有升降板(2),所述升降板(2)其中一端与其中一块支撑板(1)侧壁滑动连接,其中一块所述支撑板(1)侧壁设有凹槽,所述凹槽内转动连接有螺纹杆(4),所述升降板(2)通过升降机构与螺纹杆(4)连接,其中一块所述支撑板(1)上方设有与螺纹杆(4)连接的驱动机构,所述升降板(2)上设有开口(7),所述开口(7)内设有翻转板(8),所述翻转板(8)通过支撑机构与开口(7)连接,所述翻转板(8)上端面设有固定槽(9),所述固定槽(9)内滑动连接有两块夹板(10),所述翻转板(8)上端面设有两个与固定槽(9)配合的移动槽(11),两个所述移动槽(11)内均滑动连接有移动块(12),所述移动块(12)上设有用于限位的限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述升降机构包括螺纹连接于螺纹杆(4)外壁的螺母(6),所述升降板(2)侧壁与螺母(6)外壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述驱动机构包括设置于支撑板(1)上方的驱动电机(5),所述驱动电机(5)输出轴端部与螺纹杆(4)末端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述支撑机构包括固定于翻转板(8)两端侧壁的转块(14),两个所述转块(14)端部均与开口(7)内壁转动连接,所述升降板(2)内设有与其中一个转块(14)连接的微型电机。

5.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述限位机构包括螺纹连接于移动块(12)的固定螺栓(13),所述移动槽(11)内底壁设有多个与固定螺栓(13)配合的螺纹槽。

6.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述移动块(12)为L形,所述移动槽(11)侧壁设有与固定槽(9)连通的条形口,所述移动块(12)端部与夹板(10)端部固定连接。

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