[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 202123382666.2 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN217214668U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 陈春海 | 申请(专利权)人: | 深圳市益威电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 蒋辉 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括两块支撑板(1),其特征在于,两块所述支撑板(1)之间固定连接有固定板(3),所述固定板(3)上端面设有放置槽,所述固定板(3)上方设有升降板(2),所述升降板(2)其中一端与其中一块支撑板(1)侧壁滑动连接,其中一块所述支撑板(1)侧壁设有凹槽,所述凹槽内转动连接有螺纹杆(4),所述升降板(2)通过升降机构与螺纹杆(4)连接,其中一块所述支撑板(1)上方设有与螺纹杆(4)连接的驱动机构,所述升降板(2)上设有开口(7),所述开口(7)内设有翻转板(8),所述翻转板(8)通过支撑机构与开口(7)连接,所述翻转板(8)上端面设有固定槽(9),所述固定槽(9)内滑动连接有两块夹板(10),所述翻转板(8)上端面设有两个与固定槽(9)配合的移动槽(11),两个所述移动槽(11)内均滑动连接有移动块(12),所述移动块(12)上设有用于限位的限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述升降机构包括螺纹连接于螺纹杆(4)外壁的螺母(6),所述升降板(2)侧壁与螺母(6)外壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述驱动机构包括设置于支撑板(1)上方的驱动电机(5),所述驱动电机(5)输出轴端部与螺纹杆(4)末端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述支撑机构包括固定于翻转板(8)两端侧壁的转块(14),两个所述转块(14)端部均与开口(7)内壁转动连接,所述升降板(2)内设有与其中一个转块(14)连接的微型电机。
5.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述限位机构包括螺纹连接于移动块(12)的固定螺栓(13),所述移动槽(11)内底壁设有多个与固定螺栓(13)配合的螺纹槽。
6.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述移动块(12)为L形,所述移动槽(11)侧壁设有与固定槽(9)连通的条形口,所述移动块(12)端部与夹板(10)端部固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市益威电子有限公司,未经深圳市益威电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123382666.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种感温变色丁腈橡胶手套
- 下一篇:可拆卸式人防门配件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造