[实用新型]摄像模组有效

专利信息
申请号: 202123385390.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216599806U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈诚;徐麟;杨丛富 申请(专利权)人: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H05K7/20;H01S5/024
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 周永强
地址: 310051 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组
【说明书】:

实用新型公开了一种摄像模组,包括感光芯片(100)、第一隔热件(200)、主板(300)和连接组件(400),其中:所述连接组件(400)包括第一连接件(410),所述感光芯片(100)设于所述第一隔热件(200)的一侧,所述主板(300)设于所述第一隔热件(200)的背离所述感光芯片(100)的一侧,所述第一隔热件(200)的位于所述主板(300)的一侧设有第一盲孔,所述第一连接件(410)用于穿过所述主板(300)连接于所述第一盲孔,以使所述主板(300)与所述第一隔热件(200)连接。上述方案可以解决主板的热量可以通过连接组件传递至感光芯片,以使感光芯片存在温度过高的问题。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域,尤其涉及一种摄像模组。

背景技术

摄像模组是一种精密的器件。通常,摄像模组包括感光芯片和主板,感光芯片作为摄像模组的核心,其对温度的要求相对较高。摄像模组在工作时,主板会产生热量,主板和感光芯片之间通常会设置隔热件进行隔热。然而,主板产生的热量还会通过连接组件(例如金属螺钉)传递至感光芯片,从而使得感光芯片的温度过高,进而会存在由于感光芯片的温度过高而使得摄像模组的拍摄性能降低的问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种摄像模组,以解决主板的热量可以通过连接组件传递至感光芯片,以使感光芯片存在温度过高的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:

本申请公开一种摄像模组,包括感光芯片、第一隔热件、主板和连接组件,其中:

所述连接组件包括第一连接件,所述感光芯片设于所述第一隔热件的一侧,所述主板设于所述第一隔热件的背离所述感光芯片的一侧,所述第一隔热件的位于所述主板的一侧设有第一盲孔,所述第一连接件用于穿过所述主板、且连接于所述第一盲孔,以使所述主板与所述第一隔热件连接。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下技术效果:

本申请实施例公开的摄像模组通过设置感光芯片、主板和第一隔热件,使得第一隔热件设于感光芯片与主板之间,进而使得主板在产生热量时,热量可以通过第一隔热件阻拦,从而减少热量到达感光芯片,最终可以减少主板的温升对感光芯片影响;通过在第一隔热件的位于主板的一侧开设第一盲孔,使得第一连接件可以穿过主板连接于第一盲孔,从而使得主板与第一隔热件连接;第一连接件连接于第一盲孔,使得第一连接件不穿过第一隔热件伸出到感光芯片的一侧,从而可以有效地避免主板产生的热量通过第一连接件传递至感光芯片的一侧,进而可以有效地避免主板温升造成感光芯片的温度过高的问题,从而可以有效地提高摄像模组的拍摄性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的摄像模组的整体装配图;

图2为本实用新型实施例公开的摄像模组的爆炸图;

图3为本实用新型实施例公开的摄像模组的部分结构示意图;

图4为本实用新型实施例公开的摄像模组的局部连接示意图;

图5为本实用新型实施例公开的第一金属热沉的结构示意图;

图6为本实用新型实施例公开的第二金属热沉的结构示意图。

附图标记说明:

100-感光芯片、

200-第一隔热件、

300-主板、310-第一子主板、320-第二子主板、

400-连接组件、410-第一连接件、420-第二连接件、430-第三连接件、

500-感光芯片安装板、510-第一安装板、520-第二安装板、

600-第二隔热件、

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