[实用新型]闪存颗粒的检测电路、电子设备和检测系统有效
| 申请号： | 202123391237.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216849332U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;衡阳 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 闪存 颗粒 检测 电路 电子设备 系统 | ||
1.一种闪存颗粒的检测电路，其特征在于，包括：SSD控制器、PMIC模块、通信模块和多个闪存颗粒插座，其中，所述PMIC模块与所述SSD控制器的IIC接口电连接，所述SSD控制器包括多个I/O接口，所述PMIC模块包括多个电压输出端；所述SSD控制器的每个I/O接口与所述PMIC模块的每个电压输出端之间，串联有一个所述闪存颗粒插座；所述闪存颗粒插座用于插入闪存颗粒；所述SSD控制器与所述通信模块电连接，并通过所述通信模块与外部的控制终端进行通信。
2.根据权利要求1所述的闪存颗粒的检测电路，其特征在于，所述闪存颗粒插座具有可替换的限位框，以适配不同型号的闪存颗粒。
3.根据权利要求2所述的闪存颗粒的检测电路，其特征在于，所述限位框支持基于BGA152封装技术封装的闪存颗粒，以及支持基于BGA132封装技术封装的闪存颗粒。
4.根据权利要求1所述的闪存颗粒的检测电路，其特征在于，所述通信模块包括USB接口和USB桥片，所述USB桥片串联在所述USB接口和所述SSD控制器之间。
5.根据权利要求4所述的闪存颗粒的检测电路，其特征在于，所述USB桥片的型号为JMS583。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的闪存颗粒的检测电路，其特征在于，所述PMIC模块包括TPS628610芯片和TPS63810芯片，所述TPS628610芯片串联在所述SSD控制器的IIC接口和所述PMIC模块的电压输出端之间，所述TPS63810芯片串联在所述SSD控制器的IIC接口和所述PMIC模块的电压输出端之间。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的闪存颗粒的检测电路，其特征在于，所述SSD控制器的型号为IG5216。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的闪存颗粒的检测电路。
9.一种检测系统，其特征在于，包括控制终端，以及如权利要求8所述的电子设备；所述控制终端基于所述电子设备中的通信模块，与所述电子设备建立通信连接。
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