[实用新型]一种高功率散热陶瓷有效
申请号: | 202123401253.4 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216650372U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 刘峰;叶许 | 申请(专利权)人: | 湖南湘瓷科艺有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙) 43105 | 代理人: | 蔡敏 |
地址: | 412000 湖南省株*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 散热 陶瓷 | ||
本实用新型公开了一种高功率散热陶瓷,属于陶瓷技术领域,包括外壳,所述外壳包括上板、底板、第一侧板和第二侧板,所述上板和底板内均设有通风孔,所述上板和底板的侧面均设有与通风孔相连通的第一通孔,所述第二侧板上设有N排第一安装孔,每排第一安装孔有D个,两块第二侧板上对应的第一安装孔之间固定连接有第一翅片,且第一翅片的两端伸出第一安装孔,第一翅片的两端均固定连接有若干个第二翅片;两块第一侧板之间固定连接有若干个分隔板,所述第一翅片侧面固定连接有第三翅片;所述分隔板上设有第二通孔,通过设置第一翅片、第二翅片、第三翅片、第四翅片和第五翅片,快速的把外壳内的热量散发出去,提高散热效率。
技术领域
本实用新型属于陶瓷技术领域,具体是一种高功率散热陶瓷。
背景技术
随着现代科技的发展,电子元器件的应用越来越广。但是电子元器件的散热问题严重影响其进一步发展,为了解决电子元器件中存在的散热性能差的问题,人们通常利用陶瓷散热板进行散热。陶瓷散热板可有效杜绝传统电子元器件散热产品存在的耐压不够、散热不良等问题,但是由于陶瓷特性的限制,导致散热效率不高,很难满足散热的要求。
公开号为CN208480159U的专利公开了一种陶瓷散热结构,包括陶瓷散热板一与陶瓷散热板二,陶瓷散热板一与陶瓷散热板二通过连接组件相连;陶瓷散热板一与陶瓷散热板二上均设有微孔洞结构,陶瓷散热板一的表面平滑,陶瓷散热板二的两边为平滑边、中间为波浪形结构,平滑边的两端设有连接通孔;陶瓷散热板一与陶瓷散热板二之间设有导流管组件,导流管组件由多个U型管组成;连接组件包括相互配合的连接杆与固定螺母,连接杆固接于陶瓷散热板一的端点处,固定螺母通过固定连接杆连接陶瓷散热板一与陶瓷散热板二。本实用新型结构简单,双层散热板的设置极大的提高了散热效果,波浪形结构可以增大散热面积,导流管组件可以促进散热效率;安装简单,运输方便,有利于推广使用。
但是上述专利仅仅通过将陶瓷散热板设置为波浪形,所产生的散热效果并不高,适用范围较小;因此,目前亟需提出一种高功率散热陶瓷,用于解决上述问题。
实用新型内容
为了解决上述方案存在的问题,本实用新型提供了一种高功率散热陶瓷。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种高功率散热陶瓷,包括外壳,所述外壳包括上板、底板、第一侧板和第二侧板,所述上板和底板内均设有通风孔,所述上板和底板的侧面均设有与通风孔相连通的第一通孔,所述第二侧板上设有N排第一安装孔,每排第一安装孔有D个,两块第二侧板上对应的第一安装孔之间固定连接有第一翅片,且第一翅片的两端伸出第一安装孔,第一翅片的两端均固定连接有若干个第二翅片;
两块第一侧板之间固定连接有若干个分隔板,所述第一翅片侧面固定连接有第三翅片;所述分隔板上设有第二通孔,位于第二侧板两侧的第一翅片底面固定连接有第四翅片,所述第四翅片的一端穿过第一侧板固定连接有若干个第五翅片。
进一步地,所述上板和底板内侧均为波浪形,所述分隔板为波浪形。
进一步地,N为整数,且N的取值范围为[3,6]。
进一步地,D为整数,且D的取值范围为[2,5]。
进一步地,每排最上方的第一翅片位于上板的凸出部分下方,其余的第一翅片位于分隔板的凸出部分下方。
进一步地,上板内的通风孔和第一通孔位于凹陷部分,底板内的通风孔和第一通孔位于凸出部分。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过将上板和底板内侧设为波浪形,将分隔板设为波浪形,增加上板、底板和分隔板的散热面积,加快散热速度;通过设置第一翅片、第二翅片、第三翅片、第四翅片和第五翅片,快速的把外壳内的热量散发出去,提高散热效率;通过通风孔、第一通孔和第二通孔的设置,使得空气可以自由进出外壳,带走热量,并通过空气的流动,配合第一翅片、第二翅片、第三翅片、第四翅片和第五翅片的工作,提高散热效率。
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