[实用新型]一种标准片的制备装置

说明书

本实用新型提供一种标准片的制备装置，包括基座、支撑盘和喷洒模块，支撑盘与基座表面形成一角度可调的夹角，标准片放置于支撑盘的凹槽中，因此标准片的倾斜角度可依据实际需要进行调整，同时凹槽也能够防止标准片掉落，提高了装置的可靠性；喷洒模块上喷嘴与标准片的相对位置也可以根据实际情况进行调节，使喷洒溶剂均匀涂覆在标准片上，提高了标准片的质量。另外，本实用新型提供的标准片的制备装置大大节省了人力成本，提高了标准片的制作效率。

技术领域

本实用新型属于硅片制备技术领域，具体的，涉及一种标准片的制备装置。

背景技术

在半导体制造过程中，往往需要标准片(Standard wafer)来对设备机台进行监测，以及时了解设备机台的性能是否发生偏差。在制备标准片的过程中，需要在标准片上喷洒聚苯乙烯(Polystyrene，PSL)溶剂，为了使PSL溶剂能够均匀喷洒在标准片上，需要将标准片倾斜，现有技术中通常采用手持的方式或者利用真空吸笔将标准片倾斜，然而，上述方式存在标准片掉落的风险，从而造成损失；另外，上述方式也无法达到准确控制标准片倾斜角度的目的，因此很难将PSL溶剂均匀喷洒在标准片上。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种标准片的制备装置，包括基座、支撑盘和喷洒模块，支撑盘与基座表面形成一角度可调的夹角，标准片放置于支撑盘的凹槽中，因此标准片的倾斜角度可依据实际需要进行调整，同时凹槽也能够防止标准片掉落，提高了装置的可靠性；喷洒模块上喷嘴与标准片的相对位置也可根据实际情况进行调节，使喷洒溶剂均匀涂覆在标准片上，提高了标准片的质量。另外，本实用新型提供的标准片的制备装置大大节省了人力成本，提高了标准片的制作效率。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种标准片的制备装置，包括：

基座；

支撑盘，设置在所述基座表面，所述支撑盘的正面用于放置标准片，且所述支撑盘与所述基座表面形成一夹角α；

喷洒模块，位于所述支撑盘上方，用于向放置于所述支撑盘上的标准片喷洒溶剂。

可选的，所述夹角α的范围为30°～70°。

可选的，还包括：

连接件，所述连接件固定至所述基座；

传动件，所述传动件一端与所述连接件连接；

从动件，与所述传动件配合连接，同时与所述支撑盘固定连接，以改变所述支撑盘与所述基座表面的夹角α。

可选的，所述支撑盘为圆形或者半圆形或者月牙形结构。

可选的，所述支撑盘的正面的边缘设置有凹槽以容纳放置于所述支撑盘上的标准片。

可选的，所述喷洒模块包括：

支架，所述支架包括支撑柱及面板，所述支撑柱的一端固定至所述基座表面，另一端连接所述面板，并且所述支撑柱的高度可调以调整所述面板与所述基座表面的夹角，所述面板在靠近所述支撑盘的一面设置有滑道；

喷嘴，设置于所述面板上，并且沿所述滑道可移动。

可选的，所述支架与所述支撑盘平行设置。

可选的，所述滑道包括交叉设置的第一滑道和第二滑道。

可选的，所述喷嘴的运动方式包括：

沿所述第一滑道移动；

沿所述第二滑道移动；

绕所述喷嘴的中心对称轴转动。

可选的，还包括控制系统，所述控制系统与所述传动件及所述喷洒模块通信连接，以控制所述传动件及所述喷洒模块的运动。