[实用新型]上料机构及切片机

说明书

本实用新型揭示了一种上料机构及切片机，包括工作台、切割机构和驱动机构，所述工作台位于所述切割机构的下方，并相对于所述切割机构上下移动，所述切割机构包括两个平行设置的主辊和绕设于两个所述主辊之间的金刚线，所述金刚线平行绕设形成切割线网，且所述金刚线的两端分别连接有驱动机构，并由所述驱动机构驱动绕所述主辊做往复变速运动来切割所述工作台上的待切件。本实用新型的有益效果主要体现在：通过将切割机构设置于工作台的上方，来降低工作台的高度，降低其重心，提高其在移动过程中的稳定性，从而降低振动和噪音。

技术领域

本实用新型涉及半导体切片机技术领域，具体地涉及一种上料机构及切片机。

背景技术

切片机通常应用于太阳能和半导体加工领域，它的原理是通过收放卷线轮将刚线或金刚线在导轮的引导下，布置在主辊上，形成线网。主辊在伺服电机的带动下高速往复运动，而待加工硅棒或SiC棒通过工作台的下降实现棒料的进给。

切片机的主辊与待切割晶棒之间需要留出足够的安装空间，来方便线网的布置，切片机的主辊也需要有足够的高度来确保主辊更换的便利性和线网布置的方便性。因而通常的切片机的整体高度都在2700mm以上，且操作和维修非常困难。

切片机的这些因素致使整体设备的重心过高，从而使设备稳定性欠佳，特别是在切片机高速往复切片的过程中，带来振动和噪音。使目前的切片机线速限制在2000m/min以下。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种上料机构及切片机。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

上料机构，包括工作台、切割机构和驱动机构，所述工作台位于所述切割机构的下方，并相对于所述切割机构上下移动，所述切割机构包括两个平行设置的主辊和绕设于两个所述主辊之间的金刚线，所述金刚线平行绕设形成切割线网，且所述金刚线的两端分别连接有驱动机构，并由所述驱动机构驱动绕所述主辊做往复变速运动来切割所述工作台上的待切件。

优选的，所述驱动机构包括张力轮、导轮、摆臂、过线轮和收放线工字轮，所述金刚线的两端分别依次绕设于所述张力轮、导轮、摆臂、过线轮和收放线工字轮上，两个所述收放线工字轮与两个所述主辊同步运行来驱动所述金刚线进行往复变速运动。

优选的，每个所述主辊、收放线工字轮均连接有一伺服电机，所有的所述伺服电机同步转动。

优选的，所述工作台与所述主辊平行设置，且位于两个所述主辊的下方中间。

优选的，所述工作台的底部设置有垂直向上运动和小角度的摇摆运动机构，所述摇摆运动机构的轴心与所述工作台的轴心重合。

切片机，包括架体和如上所述的上料机构切片机。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1、通过将切割机构设置于工作台的上方，来降低工作台的高度，降低其重心，提高其在移动过程中的稳定性，从而降低振动和噪音；

2、整体设备中心降低后，使得线网的布置更加方便，工作台、主辊等部件的维护也更加便利；此外重心降低还使得整体设备更加稳固，使得线网的移动速率可以进一步增加来提高其切割效率，快速完成上料。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：上料机构的示意图；

图2：切片机的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限于本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。