[实用新型]一种消除硅棒隐裂的间隔支撑机构有效

专利信息
申请号: 202123416567.1 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN217196263U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 章祥静;王成俊 申请(专利权)人: 无锡京运通科技有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 姬颖敏
地址: 214183 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 消除 硅棒隐裂 间隔 支撑 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种消除硅棒隐裂的间隔支撑机构,包括设置在晶托底部的粘板,所述粘板的两侧均开设有两个卡槽,卡槽内卡接有塑料架,所述粘板的内部开设有两个限位孔,限位孔内设有尼龙绳,所述粘板的底部固定连接有夹板,所述夹板的两侧均设有双面胶带,所述夹板的底部固定连接有海绵层,还包括多个导向块,所述导向块通过螺栓固定在晶托的两侧。本实用新型不仅能够通过塑料架、尼龙绳与夹板的配合使用,避免硅棒容易受到挤压产生隐裂,提高了装置的使用效果,同时能够通过压块与滑动杆的配合使用,使侧板对硅棒进行夹持,提高了装置的夹持效果,还能够通过限位块避免滑动杆移出滑孔影响装置的使用。

技术领域

本实用新型涉及硅棒加工技术领域,尤其涉及一种消除硅棒隐裂的间隔支撑机构。

背景技术

硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,从而使微电子技术正在悄悄走进航空、航天、工业、农业和国防,也正在悄悄进入每一个家庭,小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的,硅片在生产制造的过程中需要对硅棒进行切割。

在硅棒加工过程中,需要将两个硅棒粘接在粘板上再固定到晶托底部,然后将晶托固定方便后续的加工,常见的支撑机构只是将两个硅棒通过胶水粘接在粘板上,硅棒之间是直接接触,如果在固定晶托时发生形变,硅棒底部就容易受到挤压,导致硅棒隐裂,因此,提出一种消除硅棒隐裂的间隔支撑机构显得非常必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种消除硅棒隐裂的间隔支撑机构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种消除硅棒隐裂的间隔支撑机构,包括设置在晶托底部的粘板,所述粘板的两侧均开设有两个卡槽,卡槽内卡接有塑料架,所述粘板的内部开设有两个限位孔,限位孔内设有尼龙绳,所述粘板的底部固定连接有夹板,所述夹板的两侧均设有双面胶带。

作为本实用新型再进一步的方案,所述夹板的底部固定连接有海绵层。

作为本实用新型再进一步的方案,还包括多个导向块,所述导向块通过螺栓固定在晶托的两侧,所述导向块的内部活动连接有压块,所述晶托的两侧均固定连接有两个固定块,固定块的内部开设有滑孔,滑孔内活动连接有滑动杆,滑动杆与压块相接触,所述滑动杆的底端固定连接有拉簧,且拉簧与固定块相固定,两个所述滑动杆之间固定连接有侧板。

作为本实用新型再进一步的方案,所述压块的顶端开设有多个防滑纹,且防滑纹均匀分布。

作为本实用新型再进一步的方案,所述滑动杆的顶端固定连接有限位块,且限位块与固定块相接触。

作为本实用新型再进一步的方案,所述侧板的一侧固定连接有橡胶垫。

本实用新型的有益效果为:

1.通过塑料架、尼龙绳与夹板的配合使用,把外部的两个硅棒通过胶水粘接在粘板上,且两个硅棒处在夹板的两侧,使双面胶带对硅棒的一端进行粘接,同时将塑料架的底端与硅棒的底端进行接触,使塑料架对硅棒进行支撑,然后把尼龙绳从硅棒的底部绕过,使尼龙绳对两个硅棒进行捆绑,避免常规装置在固定晶托时发生形变,由于硅棒之间直接接触导致硅棒底部容易受到挤压产生隐裂,提高了装置的使用效果。

2.通过压块与滑动杆的配合使用,把晶托与外部物体相固定,外部物体挤压压块,使压块向下移动并推动滑动杆沿着滑孔向前移动,从而使侧板向内移动到合适的位置与硅棒接触,进而对硅棒进行夹持,提高了装置的夹持效果。

3.通过滑动杆上安装限位块的设置,限位块能够对滑动杆的位置进行限制,避免滑动杆移出滑孔影响装置的使用,提高了装置的限制作用。

4.通过在侧板上安装橡胶垫的设置,橡胶垫能够对硅棒进行防护,避免侧板直接与硅棒接触导致硅棒容易受损,提高了装置的防护效果。

附图说明

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