[实用新型]一种超声波焊接单元及焊接装置有效

专利信息
申请号: 202123417091.3 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216632990U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 段忠福;袁承彬 申请(专利权)人: 无锡骄成智能科技有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10
代理公司: 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 代理人: 杨锴
地址: 214142 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 焊接 单元 装置
【权利要求书】:

1.一种超声波焊接单元,其特征在于,包括,

焊接本体,于所述焊接本体上第一预定区域设置有至少一个晶堆,于所述焊接本体的第二预定区域设置有连接单元,

壳体,形成一匹配所述焊接本体匹配的空腔,所述焊接本体插装于所述壳体内以使得所述晶堆被封闭;

其中,所述晶堆包括锁紧螺栓,于所述螺栓上依次套装有换能器反射块、至少一个导电铜片、至少一个压电陶瓷片,所述压电陶瓷片与所述导电铜片相邻设置。

2.根据权利要求1所述一种超声波焊接单元,其特征在于,所述焊接本体的第一预定区域设置有匹配所述锁紧螺栓的锁紧凸起。

3.根据权利要求1所述一种超声波焊接单元,其特征在于,所述焊接本体设置有三个晶堆。

4.根据权利要求1所述一种超声波焊接单元,其特征在于,所述晶堆数量匹配所述第一预定区域的长度。

5.根据权利要求1所述一种超声波焊接单元,其特征在于,所述导电铜片和所述压电陶瓷片数量相同,所述导电铜片和所述压电陶瓷片相邻设置。

6.根据权利要求1所述一种超声波焊接单元,其特征在于,所述晶堆包含四个导电铜片和四个压电陶瓷片。

7.根据权利要求1所述一种超声波焊接单元,其特征在于,所述焊接本体还包括一焊接端部,所述焊接端部设置于所述焊接本体的端部,且远离所述第一预定区域。

8.一种焊接装置,其特征在于,包括上述权利要求1~7任一项所述的一种超声波焊接单元,还包括一电压正极信号连接导线和一电压负极信号连接导线,所述电压正极信号连接导线连接一个导电铜片、所述电压负极信号连接导线连接一个导电铜片,所述压电陶瓷片设置于电压正极信号连接导线和电压负极信号连接导线之间。

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