[实用新型]一种新型计算机芯片的多重散热结构有效

专利信息
申请号: 202123420386.6 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216901560U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 宋雷蕾;张敏 申请(专利权)人: 武汉信息传播职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 王圣磊
地址: 430223 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 计算机 芯片 多重 散热 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型计算机芯片的多重散热结构,包括导热块,所述导热块的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片,若干竖直导热片上固定设有等间距排列的水平导热块,导热块上固定设有等间距排列的导热管,导热管穿过水平导热块与冷液箱连通形成闭环,本实用新型通过设置的电机的输出轴转动带动扇叶转动从而涌起气流,气流将竖直导热片以及水平导热块的热量吹走,同时,通过在冷液箱里注入冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环,起到很好的散热效果,同时冷却液为流体,在热量增加过后本身就会流动,实现热量传递效果更快,便于高效散热,以解决技术背景中提出的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域,具体涉及一种新型计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

计算机芯片是主板的核心组成部分,如果说中央处理器是整个电脑系统的心脏,那么计算机芯片组将是整个身体的躯干。光由字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,计算机芯片组就是主板的灵魂。针对现有技术存在现有的散热结构在使用过程中,一般设备对计算机芯片的散热都是单调的,无法提供多重散热的问题,中国专利公开了一种新型计算机芯片的多重散热结构。因此,本领域技术人员提供了一种新型计算机芯片的多重散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种新型计算机芯片的多重散热结构,包括导热块,所述导热块的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片,若干竖直导热片上固定设有等间距排列的水平导热块,导热块上固定设有等间距排列的导热管,导热管穿过水平导热块与冷液箱连通形成闭环,若干水平导热块的一侧设有固定框,固定框的两侧均贯穿设有转动通孔,固定框的中间设有电机固定板,电机固定板与固定框之间固定设有等间距排列的固定连杆,电机固定板的一侧设有扇叶,电机固定板上固定设有电机。

优选的:所述导热块、竖直导热片、水平导热块以及导热管的制作材料均为铜金属。

优选的:所述水平导热块上对称开设有扣槽。

优选的:所述固定框的两侧对称设有穿过转动通孔与固定框之间转动连接的方形卡环,方形卡环的一侧扣在扣槽内。

优选的:所述冷液箱内部设有冷却液,冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环。

优选的:所述冷液箱的顶端固定连通有箱口,箱口上螺纹连接有螺纹盖。

优选的:所述扇叶的方向与水平导热块以及竖直导热片均垂直。

本实用新型的技术效果和优点:

本实用新型通过设置的电机的输出轴转动带动扇叶转动从而涌起气流,气流将竖直导热片以及水平导热块的热量吹走,同时,通过在冷液箱里注入冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环,起到很好的散热效果,同时冷却液为流体,在热量增加过后本身就会流动,实现热量传递效果更快,便于高效散热,以解决上述技术背景中提出的技术问题。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构的结构示意图;

图2是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中的结构爆炸图;

图3是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中局部结构的等轴侧结构示意图;

图4是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中局部结构的侧视图;

图5是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中局部结构的正视图。

图中:导热块1;竖直导热片11;水平导热块12;扣槽121;导热管13;冷液箱14;箱口15;螺纹盖151;固定框2;转动通孔21;电机固定板22;固定连杆23;方形卡环24;扇叶25;电机251。

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