[实用新型]一种用于切筋机的堆料装置有效
申请号: | 202123436785.1 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216736518U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 刘德强 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛元半导体有限公司 |
主分类号: | B65G57/18 | 分类号: | B65G57/18;B65G61/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 齐记;俞振明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 切筋机 装置 | ||
本申请涉及半导体封装设备的技术领域,尤其涉及一种用于切筋机的堆料装置,其包括安装架、物料管、设于安装架上的空管存放架、设于安装架上的收集存放架、移动机构、导料件和抬升机构,所述物料管设有开口;所述空管存放架与收集存放架均设有用于码放物料管的放置空间,所述收集存放架的放置空间包括上料区和堆码区;所述移动机构连接于所述安装架,所述导料件将收集存放架与切筋机相连接,所述堆码区设有用于限制物料管下移的阻挡件。本申请具有在收集存放架上同时实现物料的收集和物料管存放功能,减少了物料管从收集架移动至堆码架的时间,提高了物料收集的效率。
技术领域
本申请涉及半导体封装设备的技术领域,尤其是涉及一种用于切筋机的堆料装置。
背景技术
目前,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(PostMoldCure)、切筋和成型(TrimForm)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
在切筋和成型的过程中经常需要用到切筋机,现有的切筋机包括物料管、空管存放架、收集机构和存放机构,物料管放置于空管存放架,物料管通过气缸推动到收集机构进行收集,收集完毕后再通过气缸推动到存放机构进行存放,最后由工作人员统一抱走。
针对上述中的相关技术,现有的切筋机存在结构复杂,空间利用率低的缺陷。
发明内容
为了提高切筋机的空间利用率,本申请的目的是提供一种用于切筋机的堆料装置。
本申请提供的一种用于切筋机的堆料装置采用如下的技术方案:
一种用于切筋机的堆料装置,包括安装架、物料管、设于安装架上的空管存放架、设于安装架上的收集存放架、移动机构、导料件和抬升机构;所述物料管设有供物料进入的开口;所述空管存放架与收集存放架均设有用于码放物料管的放置空间,所述收集存放架的放置空间包括上料区和处于上料区上方的堆码区;所述移动机构连接于所述安装架,用于将物料管从空管存放架移动至收集存放架的上料区;所述导料件将收集存放架与切筋机相连接,用于将物料输送至处于收集存放架上料区的物料管内;抬升机构用于将上料区的物料管抬升至堆码区,所述堆码区设有用于限制物料管下移的阻挡件。
通过采用上述技术方案,待装物料的物料管放置于空管存放架,空管存放架上的物料管通过移动机构移动至收集存放架的上料区,物料从切筋机出来后通过导料件送入至上料区的物料管,物料从物料管的开口进入物料管进行收集,收集物料完毕的物料管通过抬升机构抬升至堆码区,可以实现物料收集完毕后直接在收集存放架上进行堆码,减少了物料管从收集架移动至堆码架的时间,从而提高了物料收集的效率。
可选的,所述空管存放架包括两个相对设置的第一立块,两个所述第一立块相对的一侧均开设有第一放置槽,两个所述第一放置槽相配合形成放置空间;所述收集存放架包括两个相对设置的第二立块,两个所述第二立块相对的一侧均开设有第二放置槽,两个所述第二放置槽相配合形成放置空间。
通过采用上述技术方案,通过在第一立块上设置两个第一放置槽,用于放置待装物料的物料管;在第二立块上设置两个第二放置槽用于放置物料管进行上料,并且堆码收集装满物料的物料管,实现物料管的上料和收集一体化,结构简单。
可选的,所述阻挡件包括弹簧和挡块,所述第二放置槽开设有容置挡块的凹陷,所述挡块底部铰接于第二放置槽的凹陷,所述弹簧将所述挡块和第二放置槽的凹陷侧壁相连接,且所述弹簧用于实现挡块凸出于凹陷和容置于凹陷内的状态切换;所述挡块包括引导面和承托面,所述引导面用于引导从上料区上移的物料管抵压而带动挡块缩入凹陷内,所述承托面用于承托堆码区的物料管。
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