[实用新型]一种用于晶圆激光切割的固定装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆激光切割的固定装置，属于固定装置技术领域，通过将螺杆贯穿固定孔将工型固定架组件固定在工作台上，可以试下便捷的固定和拆卸，然后启动夹持驱动组件带动旋转盘组件运动，通过旋转盘组件带动U型夹持座组件运动对晶圆进行夹持，采用此种驱动方式更加的便捷结构简单，通过启动旋转驱动组件带动中空仓进行旋转从而可实现对晶圆水平方位进行旋转，从而实现了良好的方位调节的功能。

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，特别是涉及一种用于晶圆激光切割的固定装置，属于固定装置技术领域。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

现有技术中的晶圆激光切割的固定装置在使用的时候其固定方式调节不够高效便捷，另外也无法进行旋转和组合使用，为此设计一种用于晶圆激光切割的固定装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是为了提供一种用于晶圆激光切割的固定装置，通过将螺杆贯穿固定孔将工型固定架组件固定在工作台上，可以试下便捷的固定和拆卸，然后启动夹持驱动组件带动旋转盘组件运动，通过旋转盘组件带动U型夹持座组件运动对晶圆进行夹持，采用此种驱动方式更加的便捷结构简单，通过启动旋转驱动组件带动中空仓进行旋转从而可实现对晶圆水平方位进行旋转，从而实现了良好的方位调节的功能。

本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：

一种用于晶圆激光切割的固定装置，包括中空仓，所述中空仓的底部两侧设有L型侧底座，并在该L型侧底座的内侧设有工型固定架组件，且该工型固定架组件的内底部设有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件的顶部与中空仓的底中部固定，所述中空仓的顶部沿所述中空仓轴向上开设有水平条槽，所述水平条槽的顶部设有可在所述中空仓顶部滑动的U型夹持座组件，所述中空仓的内底中部设有夹持驱动组件，该夹持驱动组件的输出端安装有旋转盘组件，所述旋转盘组件与U型晶圆固定侧夹持件的底端部固定。

优选的，所述工型固定架组件包括工型架、旋转驱动槽和固定孔，所述工型架的内顶部开设有旋转驱动槽，且所述旋转驱动槽的内底部设有旋转驱动组件，所述工型架的两端顶部位于L型侧底座的内侧，所述工型架的底部两侧开设有固定孔。

优选的，旋转驱动组件包括第二旋转电机、第二转轴、第二锥齿轮、第一锥齿轮和支撑转杆，所述旋转驱动槽的内底部一侧安装有第二旋转电机，所述第二旋转电机的输出端安装有第二转轴，所述第二转轴的端部安装有第二锥齿轮，所述旋转驱动槽的内底中部通过轴承安装有支撑转杆，所述支撑转杆的外侧套设有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮之间相互啮合。

优选的，U型夹持座组件包括U型晶圆固定侧夹持件和气囊，所述中空仓的顶部两侧设有可沿所述水平条槽轴向移动的U型晶圆固定侧夹持件，所述U型晶圆固定侧夹持件的内壁设有气囊。

优选的，夹持驱动组件包括第一转轴和第一旋转电机，所述中空仓的内底部安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的输出端安装有第一转轴，所述第一转轴的外侧安装有旋转盘组件。

优选的，旋转盘组件包括转盘、滑动杆和铰接杆，所述第一转轴的外侧中部安装有转盘，所述转盘的外侧顶部靠近边部处铰接有铰接杆，所述铰接杆的另一端通过轴承安装有滑动杆，所述滑动杆的顶部安装有U型晶圆固定侧夹持件。

本实用新型的有益技术效果：