[实用新型]一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构

说明书

本实用新型公开了一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、芯片、包封、引脚，所述基板上开设有限位孔，所述基板内部两侧均设置有掰弯板，一块所述掰弯板对应所述芯片一侧的所述引脚，所述基板上设置有受力板，所述受力板一端位于所述基板内，此对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过安装芯片以及插入引脚，然后按动受力板带动连杆移动，进而带动掰弯板移动顶弯其对应一侧的引脚，同时通过卡销插入卡槽来限位锁定受力板，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板仅对应接触一侧引脚，进而实现单侧引脚独立掰弯，从而减少了掰弯引脚时对其的摩擦时间，进而降低其损伤几率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构。

背景技术

对讲机的英文名称是two way radio，它是一种双向移动通信工具，在不需要任何网络支持的情况下，就可以通话，没有话费产生，适用于相对固定且频繁通话的场合，对讲机有三大类：模拟对讲机、数字对讲机、IP对讲机，同时在对讲机的生产中需要对集成电路进行封装，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

但市场上对集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定，这样使得封装速度太慢，工作效率太低，并且不能对集成电路进行有效的固定，给封装人员带来了麻烦的问题，为解决此问题申请号为CN201922021344.1的专利中提出了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其通过先将芯片和包封放置于基板的内部，放置时将引脚插入限位孔内，然后通过夹持块对其进行夹持固定，且夹持块通过压缩弹簧与连接块之间构成弹性结构使得便于对包封进行夹持，使得包封固定便于对引脚进行固定封装，然后再对滑板进行安装，且滑板通过滑槽与基板之间构成滑动连接结构使得便于对引脚进行固定，从而对电路板进行封装，固定时先将引脚插入限位孔内，然后再将滑板的一端插入滑槽内，之后再将滑板推入基板内，在推动的过程中，当滑板抵触到引脚时会将引脚向一边偏移，从而对芯片进行固定，这样能够到达快速封装的目的，给电路板的封装节省可大量的时间，大大提高了工作人员的工作效率，最后再将盖板通过固定螺钉固定于基板的上部。

但在此过程中，将引脚插入限位孔后，再通过将滑板插入滑槽内，然后推动滑板与引脚接触后继续推动滑板将引脚顶动，使其向一边偏移，而在滑板推动过程中会对初始接触滑板的一部分引脚有一个持续的摩擦与挤压，又因为引脚上堵有锡，且其质地较软，因此可能会对引脚与包封之间的连接处有损伤并可能会刮下大量锡，从而影响引脚正常使用，为此，我们提出一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、芯片、包封、引脚，所述基板上开设有限位孔，所述基板内部两侧均设置有掰弯板，一块所述掰弯板对应所述芯片一侧的所述引脚，所述基板上设置有受力板，所述受力板一端位于所述基板内，所述受力板一端设置有联动机构，推动所述受力板并利用所述联动机构带动所述掰弯板移动顶弯其对应一侧的所述引脚，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过安装芯片以及插入引脚，然后按动受力板带动连杆移动，进而带动掰弯板移动顶弯其对应一侧的引脚，同时通过卡销插入卡槽来限位锁定受力板，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板仅对应接触一侧引脚，进而实现单侧引脚独立掰弯，从而减少了掰弯引脚时对其的摩擦时间，进而降低其损伤几率。

优选的，所述基板内开设有滑槽一，所述掰弯板位于所述滑槽一内，且所述滑槽一一端与所述限位孔导通，所述掰弯板在所述滑槽一内滑动；