[实用新型]一种双面覆铜板有效

专利信息
申请号: 202123446267.8 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216942133U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 熊云峰;陈汉明 申请(专利权)人: 安能(广州)科学技术有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B3/08;B32B3/30;B32B7/12;H05K1/02
代理公司: 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 刘广新
地址: 510000 广东省广州市黄埔*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 铜板
【说明书】:

实用新型公开的一种双面覆铜板,包括基板与设置在基板两侧的铜箔层,以及设置在基板与铜箔层之间的绝缘层,其特征在于:所述基板包括导热板一与导热板二,所述导热板一一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片,所述导热板二一侧对应若干散热翅片外凸有若干凸部,在相邻的凸部之间形成有散热腔,所述凸部一端内凹有供散热翅片插接配合的凹槽。基板通过导热板一与导热板二拼接形成,且导热板一上的若干散热翅片与导热板二上的凸部配合,通过散热翅片导热至相邻凸部间的散热腔进行散热的同时,若干散热翅片与若干凸部连接配合以增强内固结构强度,以避免因铝基覆铜板受力时容易变形损坏,从而影响板材的使用。

技术领域

本实用新型涉及一种双面覆铜板。

背景技术

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

而现有技术的铝基覆铜板被使用时板体的表面缺乏较好的散热,使得铝基覆铜板在使用时容易产生高热量,从而影响正常使用。

因此市场上需要一种双面覆铜板。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的缺陷,本实用新型要解决的技术问题是:提供一种双面覆铜板。

一种双面覆铜板,包括基板与设置在基板两侧的铜箔层,以及设置在基板与铜箔层之间的绝缘层,所述基板包括导热板一与导热板二,所述导热板一一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片,所述导热板二一侧对应若干散热翅片外凸有若干凸部,在相邻的凸部之间形成有散热腔,所述凸部一端内凹有供散热翅片插接配合的凹槽。

在一种实施例中,所述基板还包括连接于导热板一与导热板二之间的包边框,所述包边框边缘外凸延伸有供抵触铜箔层边缘的阻流带。

在一种实施例中,所述凸部两侧为外凸或内凹的弧面。

在一种实施例中,所述基板两侧表面均布有若干相互连通供胶流动的导流槽。

在一种实施例中,所述基板为铝基板。

在一种实施例中,所述绝缘层由环氧树脂构成。

在一种实施例中,所述散热腔内粘接有石墨片。

综上所述,本实用新型相对于现有技术其有益效果是:

本实用新型结构简单,基板通过导热板一与导热板二拼接形成,且导热板一上的若干散热翅片与导热板二上的凸部配合,通过散热翅片导热至相邻凸部间的散热腔进行散热的同时,若干散热翅片与若干凸部连接配合以增强内固结构强度,以避免因铝基覆铜板受力时容易变形损坏,从而影响板材的使用。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中一种双面覆铜板的立体结构示意图;

图2为本实用新型一个实施例中一种双面覆铜板的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

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