[实用新型]亮度均匀的埋地LED照明灯具

说明书

本实用新型属于LED光源技术领域，尤其涉及一种亮度均匀的埋地LED照明灯具，包括铝座、导体、集成电路和贴片LED，铝座和贴片LED的数量为多组且相等，所有铝座通过导体依次连接，相邻铝座之间设置有绝缘层，集成电路连接在铝座和绝缘层之间，所有贴片LED分别一一对应设置在铝座上，所有贴片LED均与集成电路电性连接，铝座的阻抗自电源往LED灯条的方向组件降低，采用阶梯式递降的阻抗分布，使所有贴片LED能够在相同电流的情况下与对应阻抗的铝座电性连接实现相等的光照强度；采用分段式铝座结构，实现阻抗调节，有效的保证各发光部分的光强一致，提高LED灯条的发光效果，有利于企业发展。

技术领域

本实用新型属于LED光源技术领域，尤其涉及一种亮度均匀的埋地LED照明灯具。

背景技术

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光。

传统的LED灯条大多数都是将贴片LED均匀分布在铝条(铝座)上，而且传统的贴片LED采用串联的方式电性连接，因此，各贴片LED的电流相等，由于铝条大多数都是采用一体成型方式制作成型，因此，与电源距离不同的贴片LED所在的铝条位置阻抗各不相同，最终导致贴片LED的光照强度各不相同，影响整体LED灯条的发光效果，该情况尤其出现在传统的埋地灯领域，埋地灯除了照明以外，更多的，多个埋地灯沿预设位置排布能够形成一道独特的灯光秀，然而不同光照的埋地灯导致灯光秀的观感下降，因此，不利于企业发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种亮度均匀的埋地LED照明灯具，旨在解决现有技术中的埋地灯中，与电源距离不同的贴片LED所在的铝条位置阻抗各不相同，最终导致贴片LED的光照强度各不相同，影响整体LED灯条的发光效果的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种亮度均匀的埋地LED照明灯具，包括铝座、导体、集成电路和贴片LED，所述铝座和所述贴片LED的数量为多组且相等，所有所述铝座通过所述导体依次连接，相邻所述铝座之间设置有绝缘层，所述集成电路连接在所述铝座和所述绝缘层之间，所有所述贴片LED分别一一对应设置在所述铝座上，所有所述贴片LED均与所述集成电路电性连接，所述铝座的阻抗自电源往LED灯条的方向组件降低。

可选地，所述绝缘层由亚克力材料制作而成，所述绝缘层与所述铝座的厚度相等。

可选地，该亮度均匀的埋地LED照明灯具还包括用于安装容纳所述铝座、所述导体、所述集成电路和所述贴片LED的埋地组件，所述埋地组件设置在地面所述埋地组件的端部延伸至地面下方。

可选地，所述埋地组件包括第一安装框、第二安装框、限位框和透光板，所述第一安装框设置在地面的预留安装孔位，所述第二安装框设置在所述第一安装框内，所述第二安装框内设置有连接板，所述铝座设置在所述连接板上，所述透光板设置在所述第二安装框的开口位置，所述限位框设置在所述第一安装框的开口位置且用于限位所述透光板，所述贴片LED的光线能够通过所述透光板照射至所述埋地组件外侧。

可选地，所述第一安装框和所述第二安装框之间通过一延伸部件连接，所述第一安装框和所述第二安装框之间设置有防水间隙，所述防水间隙成型于所述第一安装框和所述第二安装框的侧壁和底壁之间。