[实用新型]一种故障定位模拟装置有效

专利信息
申请号: 202123447635.0 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216562204U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 张建;张方荣;高兴琼;尹娟 申请(专利权)人: 成都高斯电子技术有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18;G01R31/11
代理公司: 成都领航高智知识产权代理有限公司 51285 代理人: 刘鹏宇
地址: 610000 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 故障 定位 模拟 装置
【权利要求书】:

1.一种故障定位模拟装置,其特征在于,包括信号源、模拟线路、故障试验元;

所述模拟线路包括多个依次串联的RLGC子单元,每个串联节点包括并联接口,所述并联接口被配置为接入所述故障试验元;

所述信号源为内部信号源或外部信号源;通过内部信号源测试时,所述内部信号源输出端子与模拟线路入口端子之间通过线缆连接;通过外部信号源测试时,所述模拟线路入口端子与所述外部信号源通过线缆连接。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述RLGC子单元包括:电阻R与电感L串联组成RL支路;电导G与电容C并联组成GC支路;所述RL支路与所述GC支路并联;每个RL支路的L输出端为串联下一个RLGC子单元的节点;所述GC支路端子的一端与RL支路端子的输出端连接,另一端与地连接。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述RLGC子单元包括与所述RL支路串联的串联接口和与所述GC支路并联的并联接口;

所述串联接口被配置为与所述RL支路串联R或L,所述并联接口被配置为与所述GC支路并联G或C,以调整所述RLGC子单元的参数。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述RLGC子单元为RLGC绝缘封装结构;多个所述RLGC绝缘封装结构的封装方式为气体绝缘封装、树脂封装、硅脂封装、绝缘油封装、油纸绝缘混合封装、含水绝缘油封装中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置为单相线路、三相线路或大于三通道的多通道线路。

6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述模拟线路入口设置有并联接线端子,所述并联接线端子为BNC、SMA、AMP、排针、排线、螺柱和香蕉头中的一种。

7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述内部信号源输出端子为BNC、SMA、AMP、排针、排线、螺柱、香蕉头中的一种。

8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述内部信号源被配置为发送直流源、脉冲方波、正弦波、扫频正弦波、雷达波CHIRP的一种;或所述内部信号源被配置为发送带直流偏执的脉冲方波、正弦波、扫频正弦波、雷达波CHIRP中的一种。

9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置包括负载,所述负载与所述模拟线路输出端并联;所述负载为可变电阻箱、可变阻抗箱、独立电阻、独立阻抗中的一种或多种。

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