[实用新型]封装设备编带封合模组

说明书

本实用新型公开了一种封装设备编带封合模组，包括封合立架，封合立架的侧壁安装有第一转轴和第二转轴，第一转轴一端安装有载带储放辊，第二转轴一端安装有载带收卷辊，封合立架上侧转动安装有盖带收卷辊，载带收卷辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构，封合立架一侧通过支撑板安装有第一气缸，第一气缸一端通过连接轴旋转安装有封合轮，封合轮一端卡设在载带收卷辊内中部。本实用新型通过设有的载带储放辊、载带收卷辊和盖带收卷辊，用于对载带进行收卷储放处理，而且通过封合立架一侧设有的封合轮和第一气缸，使得通过气缸驱动封合轮和压合凸起移动调节对载带和盖带进行压合处理，压合效率较高。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体是一种封装设备编带封合模组。

背景技术

半导体元件加工完成经过测试合格及装入载带后，载带输送过程需要同步在表面贴合一层盖带，然后需要通过本专利将贴合后的载带与盖带从Y向边缘封合，并同步沿输送方向将元件间隔的进行X向间隔封合并设置裁切或撕裂孔。

现有的编带封合模组，对载带和盖带压合处理操作不便，结构复杂，而且压合效率低下，无法匹配封装设备前端工序及后端工序的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装设备编带封合模组，以解决现有技术中对载带和盖带压合处理操作不便，结构复杂，而且压合效率低下，无法匹配封装设备前端工序及后端工序的效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：封装设备编带封合模组，包括安装在封装设备机架上的封合立架，所述封合立架的侧壁安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴一端安装有载带储放辊，所述第二转轴一端安装有载带收卷辊，所述封合立架上侧转动安装有盖带收卷辊，所述载带收卷辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构，所述封合立架一侧通过支撑板安装有第一气缸，所述第一气缸一端通过连接轴旋转安装有封合轮，所述封合轮一端卡设在载带收卷辊内中部。

进一步的，所述第一转轴一端传动连接有第一电机，所述第二转轴一端传动连接有第二电机。

进一步的，所述载带储放辊和载带收卷辊内中部均开设有收卷槽，所述封合轮外侧中部安装有压合凸起。

进一步的，所述压合凸起设置成环形凸起，且压合凸起滑动卡设在收卷槽内。

进一步的，所述压合凸起外侧安装有弹性压合层，且弹性压合层采用橡胶层。

进一步的，所述盖带导向切割机构包括固定在封合立架侧壁一侧的导向座，所述导向座内部开设有导向槽，所述导向槽内侧开设有切割槽，所述切割槽内部设置有切割刀，所述切割刀一端通过切割板传动连接有第二气缸，所述切割板与切割槽滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设有的载带收卷辊和盖带收卷辊，用于对载带进行收卷储放处理，而且通过封合立架一侧设有的封合轮和第一气缸，使得通过气缸驱动封合轮和压合凸起移动调节对载带和盖带进行压合处理，结构简单，操作方便，压合效率较高，而且将载带和盖带卡设在收卷槽内，有利于提高压合的精度；

2、通过载带收卷辊、载带储放辊和盖带收卷辊之间设置有盖带导向切割机构，盖带导向切割机构包括固定在封合立架侧壁一侧的导向座，导向座内部开设有导向槽，导向槽内侧开设有切割槽，切割槽内部设置有切割刀，切割刀一端通过切割板传动连接有第二气缸，将盖带穿过导向槽进行导向设置，需要进行切割时，通过第二气缸驱动切割刀水平移动调节，从而能够对盖带进行切割处理，切割精度较高；

3、通过压合凸起设置成环形凸起，且压合凸起滑动卡设在收卷槽内，压合凸起外侧安装有弹性压合层，且弹性压合层采用橡胶层，使得能够对载带和盖带进行弹性压合处理，便于提高压合的贴合效率。

附图说明