[实用新型]驱动基板及显示装置

说明书

本实用新型涉及显示技术领域，公开了一种驱动基板及显示装置。所述驱动基板包括基底、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层及防漏层；其中，第一导电层上设有第一过孔，第一过孔用于露出部分第一导电层；第二导电层覆盖于第一绝缘层远离第一导电层的一侧且部分填充于第一过孔内，在第一过孔处可以实现第一导电层与第二导电层的电性连接；第二绝缘层上设有第二过孔，第二过孔用于焊接发光元件；防漏层设置于第二过孔内且连接于第二导电层及第二绝缘层之间，以密封第二导电层与第一导电层之间的缝隙。本实用新型提供的驱动基板及显示装置，能够解决化镍金药水容易渗入驱动基板的导电层并影响导电层的导电效果的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动基板及显示装置。

背景技术

随着Mini-LED显示技术的迅速发展，Mini-LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

传统Mini-LED技术是将Mini-LED等发光元件焊接于驱动基板上，并通过驱动基板驱动Mini-LED发光。其中，驱动基板包括导电层及绝缘层，绝缘层上开设有连通导电层的过孔结构，发光元件焊接于过孔对应的导电层上。

发光元件焊接时对温度要求较高，焊接所需温度在170℃至200℃间，然而高温会影响导电层附着效果，严重时甚至导致导电层脱落。为解决上述问题，目前常规做法是在过孔内填充一层化学镍金，以在导电层上形成保护膜，而后将发光元件焊接于由化学镍金制成的保护膜上，以降低焊接过程中对导电层的负面影响。然而，过孔位置处，导电层与绝缘层之间存在缝隙，利用化学镍金制备保护膜时，化镍金药水容易由缝隙渗入至导电层内，导致导电层被氧化或被腐蚀，引起导电层导电失效问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种驱动基板及显示装置，能够解决化镍金药水容易渗入驱动基板的导电层并影响导电层的导电效果的技术问题。

第一方面，本实用新型提供了一种驱动基板，包括：

基底；

第一导电层，设于所述基底的一侧；

第一绝缘层，设于所述第一导电层远离所述基底的一侧，所述第一导电层上设有第一过孔，所述第一过孔用于露出部分所述第一导电层；

第二导电层，设于所述第一绝缘层远离所述第一导电层的一侧且部分填充于所述第一过孔内，所述第一导电层与所述第二导电层电性连接；

第二绝缘层，设于所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧，所述第二绝缘层上设有第二过孔，所述第二过孔用于焊接发光单元；

防漏层，设置于所述第二过孔内且连接于所述第二导电层及所述第二绝缘层之间，以密封所述第二导电层与所述第一导电层之间的缝隙。

在一实施例中，所述防漏层与所述第二导电层材质不同，所述防漏层环绕所述第二过孔的底部设置，所述防漏层部分伸入至所述第二绝缘层与所述第二导电层之间，部分裸露设置于所述第二过孔内且覆盖于所述第二导电层上。

在一实施例中，所述防漏层伸入所述第二绝缘层内的宽度为2μm-10μm，所述防漏层裸露设置于所述第二过孔内的宽度为2μm-10μm。

在一实施例中，所述防漏层的材质为光刻胶、硅氮化合物、硅氧化合物中的一种；所述防漏层通过光刻工艺或丝印工艺制成。

在一实施例中，所述防漏层与所述第二导电层材质相同，所述防漏层填充于所述第二过孔内且用于覆盖所述第二导电层，所述防漏层与所述第二导电层电性连接。

在一实施例中，所述防漏层的厚度为D，D≥0.1μm。

在一实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层的材质为金、铜、铝中的一种。