[实用新型]芯片测试用激光模拟系统

说明书

本申请提供一种芯片测试用激光模拟系统，包括工作台、加电组件和冷却组件，工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，第一底座上设置有凸台，凸台的面积与待测试芯片的面积适配，凸台用于放置待测试芯片，驱动部与夹持部连接，驱动部固定于第一底座上，驱动部用于驱动夹持部夹持固定待测试芯片，述加电组件位于工作台一侧，用于给工作台上的待测试芯片加电，以使得待测试芯片发出激光束；冷却组件包括半导体制冷片和水冷板，半导体制冷片的冷面贴合第一底座，半导体制冷片的热面贴合水冷板，水冷板与第一底座通过连接，夹持固定半导体制冷片。克服了现有的结构复杂、占用空间大的问题，产品结构紧凑，外形美观。

技术领域

本申请属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种芯片测试用激光模拟系统。

背景技术

随着半导体激光行业的飞速发展，现有测试设备中，在进行测试时，待测试芯片一般通过真空吸附固定在工作台上，工作台上需要设置真空吸附孔，工作台的底部设置与真空吸附孔连接的气路，工作台的气密性要求较高，工作台还需要与其他结构配合使用，在工作台底部布置气路影响冷却装置的安装，工作台和冷却装置组成的整体结构复杂、体积大，导致激光器模拟系统占用空间大，浪费资源。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片测试用激光模拟系统，以解决现有的结构复杂、占用空间大的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片测试用激光模拟系统，包括：

工作台，包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与待测试芯片的面积适配，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部与所述夹持部连接，所述驱动部固定于所述第一底座上，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片；

加电组件，所述加电组件位于所述工作台一侧，用于给所述工作台上的待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束；

冷却组件，包括半导体制冷片和水冷板，所述半导体制冷片的冷面贴合所述第一底座，所述半导体制冷片的热面贴合所述水冷板，所述水冷板与所述第一底座通过连接，夹持固定所述半导体制冷片。

可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。

可选的，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。

可选的，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离。

可选的，所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。

可选的，所述第一子部包括第一板体和第二板体，所述第一气缸连接所述第一板体的一端，所述第二板体垂直连接所述第一板体的另一端，所述第二板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第一板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐；

所述第二子部包括第三板体和第四板体，所述第二气缸连接所述第三板体的一端，所述第四板体垂直连接的另一端，所述第四板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第四板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐。

可选的，所述第一板体和所述第三板体相对的一侧边分别与所述限位部的两侧对应抵持，所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述限位部的上表面，且所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述第二板体和所述第四板体的上表面。