[实用新型]一种芯片测试用冷却系统

说明书

本申请提供一种芯片测试用冷却系统，包括工作台和冷却组件，工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，第一底座上设置有凸台，凸台的面积与待测试芯片的面积适配，驱动部与夹持部连接，凸台用于放置待测试芯片，驱动部用于驱动夹持部夹持固定待测试芯片；冷却组件包括半导体制冷片和水冷板，水冷板与第一底座连接，半导体制冷片被夹持固定于水冷板与第一底座之间，半导体制冷片的冷面连接第一底座，半导体制冷片的热面连接水冷板。克服了现有的冷却设备与底工作台连接结构复杂的问题，结构简单，方便安装和维护。

技术领域

本申请属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种芯片测试用冷却系统。

背景技术

随着半导体激光行业的飞速发展，芯片的使用范围较广，在芯片生产过程中需要对芯片进行多项参数测试，以确保芯片的性能。待测试芯片一般通过真空吸附安装于底座上，底座通过真空吸附的方式固定待测试芯片，但是在芯片测试过程中会产生大量的热量，如散热不好，会损坏芯片，为了满足固定待测试芯片和芯片散热冷却的需求，冷却设备无法与底座直接固定连接，需要采用工装夹具进行固定，连接结构复杂。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片测试用冷却系统，以解决现有的冷却设备与底工作台连接结构复杂的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片测试用冷却系统，包括：

工作台，包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片；

冷却组件，包括半导体制冷片和水冷板，所述水冷板与所述第一底座连接，所述半导体制冷片被夹持固定于所述水冷板与所述第一底座之间，所述半导体制冷片的冷面连接所述第一底座，所述半导体制冷片的热面连接所述水冷板。

可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。

可选的，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。

可选的，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离；

所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。

可选的，所述第一子部包括第一板体和第二板体，所述第一气缸连接所述第一板体的一端，所述第二板体垂直连接所述第一板体的另一端，所述第二板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第一板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐；

所述第二子部包括第三板体和第四板体，所述第二气缸连接所述第三板体的一端，所述第四板体垂直连接的另一端，所述第四板体靠近所述凸台的一侧设置所述接触面和所述抵持面，所述第四板体的上表面与所述待测试芯片的上表面平齐。

可选的，所述第一板体和所述第三板体相对的一侧边分别与所述限位部的两侧对应抵持，所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述限位部的上表面，且所述第一板体和所述第三板体的上表面高于所述第二板体和所述第四板体的上表面。