[实用新型]压力传感器及传感器模块有效

专利信息
申请号: 202123449350.0 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216746538U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 罗海涛 申请(专利权)人: 深圳市慧力迅科技有限公司
主分类号: G01L9/02 分类号: G01L9/02
代理公司: 深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347 代理人: 于志光;高杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 传感器 模块
【说明书】:

本实用新型公开一种压力传感器及传感器模块,所述压力传感器包括第一导电层、第二导电层以及设置于所述第一导电层和第二导电层之间的隔离层,所述第一导电层包括第一基材和形成于所述第一基材上的第一线路层,所述第一线路层形成两个第一接头,所述第二导电层包括第二基材和形成于所述第二基材上的第二线路层,所述第二线路层形成两个第二接头,所述两个第一接头和所述两个第二接头沿所述压力传感器的周向交替分布。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域,特别是涉及一种压力传感器以及由压力传感器构成的传感器模块。

背景技术

压力传感器通常由具有电极的衬底和导电薄膜构成,初始时电极与导电薄膜相间隔而呈断路状态。受压时,导电薄膜产生变形与电极接触导通,随着导电薄膜与电极接触面积的变化,两者之间的电流相应地变化,从而改变压力传感器的输出电阻,得到压力与输出电阻的关系。

随着技术的发展,压力传感器的应用场合越来越复杂,对性能的要求也越来越高,单个压力传感器性能有限,在使用上有多个压力传感器相串接以形成大尺寸传感器模块的需求,但现有压力传感器并不方便串接。

发明内容

有鉴于此,提供一种串接方便的压力传感器以及由该压力传感器构成的传感器模块。

本实用新型提供一种压力传感器,包括第一导电层、第二导电层以及设置于所述第一导电层和第二导电层之间的隔离层,所述第一导电层包括第一基材和形成于所述第一基材上的第一线路层,所述第一线路层形成两个第一接头,所述第二导电层包括第二基材和形成于所述第二基材上的第二线路层,所述第二线路层形成两个第二接头,所述两个第一接头和所述两个第二接头沿所述压力传感器的周向交替分布。

进一步地,所述第一线路层包括沿第一方向间隔设置的若干第一导电线,每一所述第一导电线的两端分别形成一第一引脚,同一侧端的所述第一引脚共同构成一个所述第一接头;所述第二线路层包括沿第二方向间隔设置的若干第二导电线,每一所述第二导电线的两端分别形成一第二引脚,同一侧端的所述第二引脚共同构成一个所述第二接头。

进一步地,所述第一导电线与所述第二导电线相垂直,所述两个第一接头分别位于所述压力传感器左右两侧,所述两个第二接头分别位于所述压力传感器上下两侧。

进一步地,每一所述第一导电线包括相串联的若干第一感应区,每一所述第一感应区上覆盖一第一感应膜;每一所述第二导电线包括相串联的若干第二感应区,每一所述第二感应区上覆盖一第二感应膜;所述第一感应膜、第二感应膜一一相对并由所述隔离层间隔开。

进一步地,所述第一感应区、第二感应区均为圆环形,所述第一感应膜、第二感应膜为圆形,所述隔离层对应每一所述第一感应膜/第二感应膜形成一第一穿孔;所述第一穿孔的孔径小于所述第一感应区/第二感应区的内径,所述第一感应膜/第二感应膜的外径不小于所述第一感应区/第二感应区的外径。

进一步地,所述第一基材形成若干第一通孔,所述第一通孔与所述第一线路层在所述第一基材上的位置错开;所述第二基材对应每一所述第一穿孔形成一第二通孔,所述第二通孔与所述第二线路层在所述第二基材上的位置错开。

进一步地,所述隔离层对应每一所述第一感应膜/第二感应膜形成一第一穿孔,所述隔离层对应每一所述第一通孔/第二通孔形成一第二穿孔,所述第一通孔、第二通孔、第二穿孔相连通使得所述压力传感器在所述第一通孔的位置处贯穿。

进一步地,所述隔离层还形成若干槽孔,每一所述槽孔连通其中一所述第一穿孔与一所述第二穿孔。

进一步地,所述第一感应膜/第二感应膜为n*m的阵列状分布,所述第一通孔/第二通孔为(n+1)*(m+1)的阵列状分布。

一种传感器模块,包括若干上述压力传感器以及若干连接器,每一连接器连接相邻的两个所述压力传感器的第一接头或者连接相邻的两个所述压力传感器的第二接头。

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