[实用新型]一种倒装LED芯片及其膜板

说明书

本实用新型公开了一种倒装LED芯片及其膜板，倒装LED芯片的膜板包括基材板，基材板呈矩形形状，基材板的上端面设置有多个芯片电极，多个芯片电极呈矩形阵列分布，多个芯片电极均呈长方体状，基材板的上端面设置有多个用于辅助芯片电极焊接操作的第一金属片，各个第一金属片一一对应地设置在各个芯片电极的底部，第一金属片的镂空区域面积大于芯片电极的底端面的面积，第一金属片的中心位置与其所对应的芯片电极的底端面的中心位置重合。本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片，该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。

技术领域

本实用新型LED技术领域，更具体地说涉及一种倒装LED芯片及其膜板结构。

背景技术

随着照明技术的日益发展，目前照明市场上，LED灯具现已基本取代了荧光灯灯具。LED灯具具体是利用LED芯片实现发光的，其中LED芯片分为正装结构以及倒装结构，倒装LED芯片因其优良的特性备受厂家青睐。

现有的倒装LED芯片结构上存在以下缺陷，倒装LED芯片由于芯片电极较小，焊接过程中合格率较低，而且尽管焊接成功，但是由于其芯片电极小使得焊接面积小，容易收到外力影响导致焊接失效。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于：提供一种倒装LED芯片及其膜板结构。

本实用新型为解决问题所采用的技术方案是：

一种倒装LED芯片的膜板，包括基材板，所述基材板具体呈矩形形状，所述基材板的上端面设置有多个芯片电极，多个所述芯片电极呈矩形阵列分布，多个所述芯片电极均呈长方体状，所述基材板的上端面还设置有多个用于辅助所述芯片电极焊接操作的第一金属片，各个所述第一金属片一一对应地设置在各个所述芯片电极的底部，所述第一金属片设置有镂空区域，所述芯片电极设置在所述第一金属片的镂空区域中，所述第一金属片的镂空区域的面积大于所述芯片电极的底端面的面积，所述第一金属片的中心位置与其所对应的所述芯片电极的底端面的中心位置重合。

作为上述技术方案的进一步改进，各个所述第一金属片的均呈矩形形状，各个所述第一金属片的尺寸均一致。

作为上述技术方案的进一步改进，相邻两个所述芯片电极，其所对应的两个所述第一金属片的边缘之间的距离一致。

作为上述技术方案的进一步改进，本技术方案中将设置有所述芯片电极区域定义为功能区域，在所述基材板上的所述功能区域的外侧设置有若干个定型圈，各个所述定型圈的中心位置均与所述功能区域的中心位置重合，所述定型圈由多个用于防止所述基材板变形的第二金属片组成。

作为上述技术方案的进一步改进，各个所述定型圈均呈矩形形状，各个所述第二金属片均呈矩形形状，各个所述第二金属片的尺寸均一致，所述定型圈中，相邻的两个所述第二金属片的边缘之间的距离一致。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述基材板上的所述功能区域的外侧设置有用于防止泄气的金属框。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属框呈矩形形状，所述金属框的中心位置与所述功能区域的中心位置重合。

作为上述技术方案的进一步改进，本技术方案中的一个或多个所述定型圈设置在所述金属框的内侧。

本实用新型同时还公开了一种倒装LED芯片，包括封装治具、封装模具以及以上所述的膜板，所述封装治具盖设在所述基材板的上端面，所述封装模具盖设在所述封装治具的上端面。

本实用新型的有益效果是：本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片，该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。

附图说明