[发明专利]微流控基板、微流控芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202180000463.6 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN115427150A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 邓睿君;刘祝凯;丁丁;刘浩男 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L7/00 | 分类号： | B01L7/00;H01L21/77;H01L27/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鹏飞;陈岚 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微流控基板 微流控 芯片 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
本公开提供了一种微流控基板、微流控芯片及其制作方法。所述微流控基板包括：第一衬底；位于所述第一衬底上的导电层；以及位于所述导电层背离所述第一衬底一侧的限定层，所述限定层限定凹陷部；其中，所述导电层包括对应于所述凹陷部的多个导电图案，所述多个导电图案沿第一方向排列，每个导电图案沿着第二方向延伸并且包括第一端和第二端，所述第一方向垂直于所述第二方向；每个导电图案在该导电图案的第一端和第二端处具有最大的局部电阻值。
PCT国内申请，说明书已公开。
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