[发明专利]用于设计光掩模的系统和方法在审
申请号: | 202180000880.0 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113168086A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 董明;张雷 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36;G06F30/392;G06F30/398 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 林锦辉;刘景峰 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 设计 光掩模 系统 方法 | ||
公开了用于设计光掩模的系统和方法。在示例中,提供设计图案。由至少一个处理器创建具有与设计图案相对应的模拟图案的虚拟光掩模。优化模拟图案,以使要在半导体衬底上产生的最终图案与设计图案聚合。该优化还包括通过至少一个处理器校正模拟图案的一个或多个轮廓,以使最终图案与设计图案之间的几何差异满足预定标准。该校正至少部分地基于从多个训练样本训练的模型。
背景技术
本公开涉及用于设计光掩模的系统和方法,特别是用于设计在制造半导体芯片的工艺中使用的光掩模的系统和方法。
制造半导体芯片的工艺涉及使用高度复杂的装置和技术的多个步骤,其中之一是光刻。光刻允许将设计图案转移到半导体衬底上,从而在衬底上创建电路设计和晶体管布局。但是,随着工艺节点的不断减少(例如,从2003年的90nm下降到2018年的7nm),越来越难以通过会产生与设计者想要的相同的图案尺寸和轮廓的光掩模将设计图案转移到衬底上。
发明内容
本文公开了用于设计光掩模的系统和方法。
在一个示例中,公开了一种用于设计光掩模的方法。提供设计图案。由至少一个处理器创建具有与设计图案相对应的模拟图案的虚拟光掩模。优化模拟图案,以使要在半导体衬底上产生的最终图案与设计图案聚合。该优化还包括通过至少一个处理器校正模拟图案的一个或多个轮廓,以使最终图案与设计图案之间的几何差异满足预定标准。该校正至少部分地基于从多个训练样本训练的模型。
在另一示例中,一种用于设计光掩模的系统包括通信接口、存储装置和至少一个处理器。通信接口被配置为接收设计图案。至少一个处理器被配置为创建具有与设计图案相对应的模拟图案的虚拟光掩模,并且优化模拟图案,以使要在半导体衬底上产生的最终图案与设计图案聚合。存储装置被配置为存储具有优化的模拟图案的虚拟光掩模。该优化至少部分地基于从多个训练样本训练的模型。
在又一示例中,有形计算机可读设备具有存储在其上的指令,该指令在由至少一个计算设备执行时使至少一个计算设备执行操作。该操作包括提供设计图案。该操作还包括由至少一个处理器创建虚拟光掩模,该虚拟光掩模具有与设计图案相对应的模拟图案。所述操作还包括:由至少一个处理器优化所述模拟图案,以使要在半导体衬底上产生的最终图案与设计图案聚合。该优化还包括:由至少一个处理器校正模拟图案的一个或多个轮廓,以使最终图案与设计图案之间的几何差异满足预定标准。该校正至少部分地基于从多个训练样本训练的模型。
附图说明
并入本文中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的各方面,并且与说明书一起进一步用于解释本公开的原理,并使相关领域的技术人员能够做出和使用本公开。
图1示出了根据本公开的一些方面的用于制造半导体芯片的示例性系统的图。
图2A示出了根据本公开的一些方面的示例性图案。
图2B示出了在半导体衬底上产生的与图2A中的示例性图案相对应的图案。
图2C示出了根据本公开的一些方面的示例性图案。
图2D示出了在半导体衬底上产生的与图2C中的示例性图案相对应的图案。
图3示出了根据本公开的一些方面的示例性图案在布局上的位置的示意图。
图4示出了根据本公开的一些方面的用于设计光掩模的示例性系统的示意图。
图5示出了根据本公开的一些方面的用于训练模型以优化模拟图案的示例性系统的示意图。
图6A示出了根据本公开的一些方面的在优化模拟图案之后的几何差异的结果的示例性曲线图。
图6B示出了根据本公开的一些方面的在优化与图6A中使用的相同的模拟图案之后的几何差异的结果的另一示例性曲线图。
图7是根据本公开的一些方面的用于设计光掩模的示例性方法的流程图。
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