[发明专利]扇出型封装及扇出型封装的制备方法

权利要求书

1.一种扇出型封装，具有一颗或两颗以上相同或不同功能的芯片、粘合材料层、散热片、包封材料层、封装线路以及对所述封装线路进行保护的封装线路保护层；

所述芯片的背面通过所述粘合材料层贴装于所述散热片的芯片贴装区域；

在所述芯片的正面覆盖临时保护材料；

所述包封材料层通过包封材料流入并填充所述临时保护材料与所述散热片之间的间隙和/或覆盖所述散热片的与贴装有所述芯片的一侧相反的一侧，然后去除所述临时保护材料而形成，由此所述包封材料层覆盖所述芯片、所述粘合材料层和所述散热片；

所述封装线路是在所述芯片的正面、所述包封材料以及所述散热片上生长而成的。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装，其中，

所述散热片具有在所述扇出型封装的厚度方向上镂空的镂空孔，是供构成所述包封材料层的包封材料流动的通道。

3.根据权利要求1或2所述的扇出型封装，其中，

在所述扇出型封装的厚度方向上，所述芯片贴装区域的表面与所述散热片的其他区域处同一水平面。

4.根据权利要求1或2所述的扇出型封装，其中，

在所述扇出型封装的厚度方向上，所述芯片贴装区域的表面高于所述散热片的其他区域的表面。

5.根据权利要求1或2所述的扇出型封装，其中，

在所述扇出型封装的厚度方向上，所述芯片贴装区域的表面低于所述散热片的其他区域的表面。

6.根据权利要求5所述的扇出型封装，其中，

在所述散热片上设置有凸出结构，在所述扇出型封装的厚度方向上，所述凸出结构的表面高于所述芯片贴装区域的表面。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的扇出型封装，其中，

在所述扇出型封装的厚度方向上，所述芯片的正面高于所述散热片的除了所述芯片贴装区域以外的部分，所述芯片的正面以与所述包封材料层的上表面处于同一平面的方式从所述包封材料层露出。

8.根据权利要求6所述的扇出型封装，其中，

在所述扇出型封装的厚度方向上，所述芯片的正面与所述散热片的凸出结构的上表面处于同一平面，所述芯片的正面以及所述散热片的凸出结构的上表面以与所述包封材料层的上表面处于同一平面的方式从所述包封材料层露出，

所述封装线路直接在所述芯片的正面、所述包封材料层的上表面以及所述散热片的凸出结构的上表面生长而成。

9.根据权利要求7所述的扇出型封装，其中，

在所述包封材料层形成有在所述厚度方向上从所述包封材料层的上表面垂直贯通到所述散热片的与所述芯片贴装区域相连的部分的上表面的通孔，所述通孔成为供形成所述封装线路的导电材料流动的通道。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的扇出型封装，其中，

所述临时保护材料由可剥离胶和临时载片构成。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的扇出型封装，其中，

所述散热片的两个面贴有芯片。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的扇出型封装，其中，

所述粘合材料为导电材料。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的扇出型封装，其中，

所述粘合材料为绝缘材料。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的扇出型封装，其中，

所述粘合材料具有导热性。