[发明专利]导热性树脂组合物和使用其的导热性片有效
| 申请号： | 202180002824.0 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114127196B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 松岛昌幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K5/29;C08K3/28;C08K3/22;C08K7/06;C08K5/5419;C08J5/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 严星铁;苗添豪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 使用 | ||
1.一种导热性树脂组合物，其含有：
加成反应型有机硅树脂、
导热性填充剂、
烷氧基硅烷化合物、和
副成分相对于所述烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，
其中，含有55～85体积％的所述导热性填充剂，
所述碳二亚胺化合物是常温下为固体的碳二亚胺化合物。
2.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，所述导热性填充剂含有热导率为60W/m·K以上的氮化合物。
3.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，所述导热性填充剂含有氮化铝。
4.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，所述烷氧基硅烷化合物为烷基烷氧基硅烷化合物。
5.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，所述碳二亚胺化合物为环状的碳二亚胺化合物。
6.根据权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，所述导热性填充剂为氮化铝、氧化铝和氧化镁的混合物。
7.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物，所述导热性填充剂含有氮化铝、金属氢氧化物、金属氧化物和碳纤维中的至少一种。
8.一种导热性树脂组合物，其含有：
加成反应型有机硅树脂、
导热性填充剂、
烷氧基硅烷化合物、和
副成分相对于所述烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，
固化后的热导率显示5W/m·K以上，
所述碳二亚胺化合物是常温下为固体的碳二亚胺化合物。
9.一种导热性片，由权利要求1～8中任一项所述的导热性树脂组合物的固化物构成。
10.根据权利要求9所述的导热性片，在200℃、24小时的条件下老化时由下述式3表示的热导率的维持率为70％以上，
式3：(老化处理后的导热性片的热导率/老化处理前的导热性片的热导率)×100。
11.一种散热结构，在发热体与散热构件之间夹持有权利要求1～8中任一项所述的导热性树脂组合物的固化物。
12.一种散热结构，在发热体与散热构件之间夹持有权利要求9或10所述的导热性片。
13.一种物品，其具备权利要求11或12所述的散热结构。
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