[发明专利]方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法在审

专利信息
申请号: 202180003806.4 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN114616734A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 渥美圭佑 申请(专利权)人: 埃赛克斯古河电磁线日本有限公司
主分类号: H02G1/12 分类号: H02G1/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 杨俊波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 方线包覆 树脂 剥离 装置 方法
【说明书】:

一种方线包覆树脂层的剥离装置,其是在截面为方形的金属导体的外侧包覆有包覆树脂层的方线的包覆树脂层的剥离装置,其中,该方线包覆树脂层的剥离装置具有:加工刃,其将所述包覆树脂层剥离;夹具,其保持所述方线;以及位置检测单元,其检测所述加工刃的刃尖相对于所述金属导体的表面的位置,使所述加工刃的刃尖进入到所述包覆树脂层的规定的厚度位置而不与所述金属导体接触,使所述加工刃和所述方线相对地沿所述方线的长边方向移动而进行所述包覆树脂层的剥离处理。

技术领域

本发明涉及方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法。

背景技术

以往的马达所使用的导体材料是使绝缘树脂附着于截面为圆形的金属导体的外周的圆线。在该绝缘树脂的剥离中,一般使用被称为脱模器的设备。脱模器例如构成为包含加工刃和保持圆线的夹具。

车载用马达的技术正在发展,在推进小型高效率马达的开发中,提高了线圈的占空系数的导体部截面为多边形的方线的需求变高。由于方线与圆线不同,存在平面和角,所以在现有的脱模器中难以加工。

因此,开发出使用模具(冲头和冲模)来冲裁树脂部的技术(参照专利文献1),并且一般使用该技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-209319号公报

发明内容

发明要解决的课题

使用了模具的树脂剥离技术具有如下优点:能够对加工部进行高速且高精度的树脂剥离加工,并且还能够同时进行导体部的形状成形。然而,有时切削刃与导体线接触而损伤导体线。另外,在从使用了模具或冲压机的结构中同时对多个方线进行加工的情况下,设备变得大型化,设备成本变高。此外,在模具加工中难以根据冲压方向的关系在整个面上同时对相同部位进行树脂剥离。存在作为加工对象的方线也需要是笔直且成形(弯曲加工等)前的状态等技术课题。

本发明的课题在于,提供在不损伤金属导体表面的情况下通过加工刃剥离包覆树脂层的方线包覆树脂层的剥离装置及方线包覆树脂层的剥离方法。

用于解决课题的手段

本发明的上述课题通过以下手段来解决。

[1]一种方线包覆树脂层的剥离装置,其是在截面为方形的金属导体的外侧包覆有包覆树脂层的方线的包覆树脂层的剥离装置,其中,该方线包覆树脂层的剥离装置具有:加工刃,其将所述包覆树脂层剥离;夹具,其保持所述方线;以及位置检测单元,其检测所述加工刃的刃尖相对于所述金属导体的表面的位置,使所述加工刃的刃尖进入到所述包覆树脂层的规定的厚度位置而不与所述金属导体接触,使所述加工刃和所述方线相对地沿所述方线的长边方向移动而进行所述包覆树脂层的剥离处理。

[2]根据[1]记载的方线包覆树脂层的剥离装置,其中,该方线包覆树脂层的剥离装置设置有对多个方线的包覆树脂层同时进行剥离的多个所述加工刃。

[3]根据[1]或[2]记载的方线包覆树脂层的剥离装置,其中,所述加工刃的刃尖角为10°~80°。

[4]根据[3]记载的方线包覆树脂层的剥离装置,其中,在所述加工刃的刃尖与所述方线的被加工面接触的状态下,所述加工刃的刃尖进入角度具有5°~85°的范围,其中该刃尖进入角度由表示所述加工刃的刃尖角的1/2的角度的线与所述方线的移动方向所成的角度定义。

[5]根据[1]至[4]中的任意一个记载的方线包覆树脂层的剥离装置,其中,所述夹具具有保持所述方线的壁面,将所述方线的前端侧的长边方向的端面向所述壁面按压并保持于所述壁面。

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