[发明专利]电化学装置和电子装置

权利要求书

1.一种电化学装置，包括：

正极，

所述正极包括正极集流体、保护涂层和正极活性材料层，所述正极集流体的至少一侧的表面设置有所述正极活性材料层，所述正极集流体靠近极耳部的一侧表面设置有所述保护涂层；

其中，所述保护涂层包括第一活性材料，所述正极活性材料层包括第二活性材料。

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述正极满足如下关系式：m₁×q₁×l₁≤90％×m₂×q₂×l₂,m₁表示所述保护涂层的单位面积涂覆重量，m₂表示所述正极活性材料层的单位面积涂覆重量，q₁表示所述第一活性材料的克容量，q₂表示所述第二活性材料的克容量，l₁表示所述保护涂层中的所述第一活性材料的质量含量，l₂表示所述正极活性材料层中的所述第二活性材料的质量含量。

3.根据权利要求2所述的电化学装置，其中，所述正极满足以下条件中的至少一者：

所述保护涂层的单位面积涂覆重量m₁范围为：0.026mg/mm²≤m₁≤0.182mg/mm²，

所述正极活性材料层的单位面积涂覆重量m₂范围为：0.130mg/mm²≤m₂≤0.520mg/mm²，

所述保护涂层中的所述第一活性材料的质量含量l₁满足：85％≤l₁≤99％，

所述正极活性材料层中的所述第二活性材料的质量含量l₂满足：85％≤l₂≤99％。

4.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第一活性材料包括磷酸铁锂或磷酸锰铁锂中的至少一种，所述第二活性材料包括钴酸锂、镍钴锰酸锂、镍钴铝酸锂、锰酸锂、镍锰酸锂或钴锰酸锂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述保护涂层还包括导电剂和粘结剂，所述第一活性材料、所述导电剂和所述粘结剂的质量比为(85％～99％)：(0％～10％)：(1％～12％)。

6.根据权利要求5所述的电化学装置，其中，所述导电剂包括导电炭黑、导电石墨、碳纤维、多壁碳纳米管、单壁碳纳米管、硬碳、软碳、科琴黑或石墨烯中的至少一种，所述粘结剂包括聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、羧甲基纤维素钠、羧甲基纤维素钠锂、改性聚偏氟乙烯、改性丁苯橡胶或聚氨酯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述保护涂层的孔隙率为15％至50％。

8.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述保护涂层的宽度大于等于0.5mm，且小于等于10mm。

9.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述保护涂层在满充状态下的电阻大于等于30Ω。

10.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第一活性材料的Dv50小于等于5μm，所述第一活性材料的Dv99小于等于10μm。

11.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述保护涂层与所述正极活性材料层邻接或者部分重合。

12.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述电化学装置还包括负极，所述负极包括负极集流体和位于所述负极集流体的至少部分表面上的负极活性材料层，所述保护涂层的正投影部分或者全部落在所述负极活性材料层上。

13.一种电子装置，其包括根据权利要求1至12中任一项所述的电化学装置。