[发明专利]半导体模块在审
申请号: | 202180005166.0 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN114365282A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 立石义博;浅井竜彦;小山贵裕;乡原广道 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/473;H01L25/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 | ||
提供一种能够减小冷却装置中的制冷剂的流速分布的半导体模块。该半导体模块具备冷却装置,其中,冷却装置具备:顶板;侧壁,其与顶板连接;底板,其面对顶板且与侧壁连接;多个多边形的针翅(94),该多个多边形的针翅(94)的一端连接于顶板的面对底板的面的与侧壁分离的长方形的翅区(95),且在俯视时呈矩阵状地分离配置;制冷剂的入口(41),制冷剂在入口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的一个长边的一部分接近的位置(Pi);以及制冷剂的出口(42),制冷剂在出口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的另一个长边的一部分接近的位置(Po),其中,多个针翅(94)的矩阵方向相对于将位置(Pi)与位置(Po)连结的直线(IO)形成角度,直线(IO)的横穿翅区(95)的线段的长度(L1)比翅区(95)的短边的长度(L2)长。
技术领域
本发明涉及一种半导体模块。
背景技术
以往,已知一种具备包括冷却针翅的冷却装置的半导体模块(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/157247号
发明内容
发明要解决的问题
在上述的半导体模块中,冷却装置中的制冷剂的流速分布没有足够小。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,在本发明的方式中,提供一种半导体模块,其具备冷却装置,其中,冷却装置具备:顶板;侧壁,其与顶板连接;底板,其面对顶板且与侧壁连接;多个多边形的针翅,该多个多边形的针翅的一端连接于顶板的面对底板的面的与侧壁分离的长方形的翅区,且在俯视时呈矩阵状地分离配置;制冷剂的入口,制冷剂在入口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区的一个长边的一部分接近的位置;以及制冷剂的出口,制冷剂在出口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区的另一个长边的一部分接近的位置,其中,多个针翅的矩阵方向相对于将入口的位置与出口的位置连结的直线形成角度,直线的横穿翅区的线段的长度比翅区的短边的长度长。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的半导体模块100的一例的示意性的立体图。
图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的半导体模块100的冷却装置10的一例的示意性的立体图。
图3是示出本发明的一个实施方式所涉及的半导体模块100的一例的示意性的截面图。
图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的半导体模块100中的冷却装置10的翅区95及组件70U、70V、70W的配置、针翅94的形状、以及制冷剂的流动方向的一例的图。
图5是示出冷却装置10中的翅区95、入口41、出口42以及针翅94的配置的例子的图。
图6是示出冷却装置10中的翅区95、入口41、出口42以及针翅94的配置的例子的图。
图7是示出冷却装置10中的翅区95、入口41、出口42以及针翅94的配置的参考例的图。
图8是示出直线IO与主流方向MS形成的角θ1(度)同制冷剂的流速的关系的曲线图。
图9是示出冷却装置10中的翅区95、入口41、出口42以及针翅94的配置的变形例的图。
图10是针翅94的放大图。
图11是其它例的针翅94的放大图。
图12是图3中的区域A的局部放大图。
图13是示出本发明的一个实施方式所涉及的车辆200的概要的图。
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