[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的制造方法、光纤以及光纤的制造方法

说明书

一种光纤的次级被覆用的树脂组合物的制造方法，包括：在不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的存在下，使多元醇、二异氰酸酯、以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯反应，以得到氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的混合物的工序；以及向混合物中添加光聚合引发剂以得到树脂组合物的工序，不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟值为12.0mgKOH/g以下。

技术领域

本公开涉及光纤的次级被覆用的树脂组合物、树脂组合物的制造方法、光纤以及光纤的制造方法。

本申请要求基于2020年9月25日提出的日本专利申请第2020-160824号的优先权，并且援引了所述日本专利申请中记载的全部记载内容。

背景技术

近年来，在数据中心应用中，光纤的填充密度提高了的高密度线缆的需求不断增加。通常，光纤具有用于保护作为光传输体的玻璃纤维的被覆树脂层。被覆树脂层例如由如下2层构成：与玻璃纤维接触的初级树脂层和形成于初级树脂层的外层的次级树脂层。当光纤的填充密度提高时，对光纤施加外力(侧压)，微弯损耗容易变大。已知，为了提高光纤的侧压特性，降低初级树脂层的杨氏模量，并且提高次级树脂层的杨氏模量。为了赋予次级树脂适度的强韧性，通常使用氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。例如，在专利文献1和2中记载了使用含有具有特定结构的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为光聚合性化合物的树脂组合物来形成树脂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-57124号公报

专利文献2：日本特开2005-121772号公报

发明内容

本公开的一个方式涉及的光纤的次级被覆用的树脂组合物的制造方法包括：在不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的存在下，使多元醇、二异氰酸酯、以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯反应，以得到氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的混合物的工序；以及向所述混合物中添加光聚合引发剂以得到树脂组合物的工序，不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟值为12.0mgKOH/g以下。

本公开的一个方式涉及的光纤的次级被覆用的树脂组合物是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的树脂组合物，光聚合性化合物包含不含羟基的(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的混合物，其中不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟值为12.0mgKOH/g以下。

附图说明

[图1]图1为表示本实施方式涉及的光纤的一个例子的示意性剖面图。

具体实施方式

[本公开所要解决的课题]

由于能够形成杨氏模量高的树脂层的树脂组合物的粘度高，因此涂布性倾向于降低。因此，要求用于形成次级树脂层的树脂组合物的涂布性优异、且形成具有适合于次级树脂层的杨氏模量的树脂层。

本公开的目的在于提供一种涂布性优异、且能够形成具有适合于次级树脂层的杨氏模量的树脂层的树脂组合物以及树脂组合物的制造方法。

[本公开的效果]

根据本公开，可以提供一种涂布性优异、且能够形成具有适合于次级树脂层的杨氏模量的树脂层的树脂组合物以及树脂组合物的制造方法。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列出本公开的实施方式的内容并进行说明。本公开的一个方式涉及的光纤的次级被覆用的树脂组合物的制造方法包括：在不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的存在下，使多元醇、二异氰酸酯、以及含羟基的(甲基)丙烯酸酯反应，以得到氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的混合物的工序；以及向所述混合物中添加光聚合引发剂以得到树脂组合物的工序，不含羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟值为12.0mgKOH/g以下。