[发明专利]研磨液、研磨液组及研磨方法在审

专利信息
申请号: 202180005850.9 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN115039203A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 久木田友美;岩野友洋;长谷川智康 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 杜娟
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 方法
【权利要求书】:

1.一种研磨液,其含有磨粒、选自由羟基酸及其盐组成的组中的至少一种羟基酸成分及化合物Z,

所述化合物Z具有可以被取代的烃基及聚氧亚烷基,

由下述通式(1)表示的Z值为20以上,

Z=0.1×a2×b/c…(1)

式(1)中,a表示所述烃基的碳原子数,b表示所述化合物Z中的氧亚烷基的总数,c表示所述化合物Z的HLB值。

2.根据权利要求1所述的研磨液,其中,

所述磨粒的ζ电位为正。

3.根据权利要求1或2所述的研磨液,其中,

所述磨粒包含铈氧化物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨液,其中,

所述磨粒包含铈氢氧化物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨液,其中,

所述羟基酸成分中的羧基及羧酸盐基的总数为1。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨液,其中,

所述羟基酸成分中的羟基数为1~2。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨液,其中,

所述羟基酸成分中的羟基数为2以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨液,其中,

所述化合物Z的HLB值为8.0以上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨液,其中,

所述化合物Z包含由下述通式(z1)表示的化合物,

式(z1)中,A1表示亚烷基,R1表示所述烃基,n1表示2以上的整数。

10.根据权利要求9所述的研磨液,其中,

由所述通式(z1)表示的化合物的所述烃基为具有多个芳香环的芳基。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的研磨液,其中,

所述化合物Z包含具有键合有所述烃基及所述聚氧亚烷基的氮原子的化合物。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的研磨液,其中,

所述化合物Z包含由下述通式(z2)表示的化合物,

式(z2)中,A21及A22分别独立地表示亚烷基,R2表示所述烃基,n21及n22分别独立地表示2以上的整数。

13.根据权利要求12所述的研磨液,其中,

由所述通式(z2)表示的化合物的所述烃基为烷基。

14.一种研磨液组,其中,

权利要求1至13中任一项所述的研磨液的构成成分分为第1液与第2液来保存,所述第1液包含所述磨粒,所述第2液包含所述羟基酸成分及所述化合物Z。

15.一种研磨方法,其具备使用权利要求1至13中任一项所述的研磨液、或使用由权利要求14所述的研磨液组中的所述第1液与所述第2液混合而获得的研磨液对被研磨面进行研磨的研磨工序。

16.根据权利要求15所述的研磨方法,其中,

所述被研磨面包含氧化硅。

17.根据权利要求16所述的研磨方法,其中,

所述被研磨面进一步包含氮化硅。

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