[发明专利]热塑性树脂组合物及其成型品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，其包含7质量％～64质量％的含橡胶的接枝共聚物(A)、2质量％～35质量％的热塑性弹性体(B)、0.5质量％～90质量％的其他热塑性树脂(C)、0.5质量％～20质量％的无机系化合物(D)，其中，下文中记载为“成分(A)～成分(D)的合计”的(A)、(B)、(C)和(D)的合计为100质量％，该热塑性树脂组合物的特征在于，

该含橡胶的接枝共聚物(A)是使20质量份～65质量份的包含芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的乙烯基系单体混合物(a2)与35质量份～80质量份的橡胶质聚合物(a1)接枝聚合而成的接枝共聚物，其中，橡胶质聚合物(a1)与乙烯基系单体混合物(a2)的合计为100质量份，

在该成分(A)～成分(D)的合计100质量％中，该橡胶质聚合物(a1)的含量为2质量％～35质量％，

在该成分(A)～成分(D)的合计100质量％中，该橡胶质聚合物(a1)的以质量％为单位的含量与该热塑性弹性体(B)的以质量％为单位的含量之差为15质量％以内。

2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述其他热塑性树脂(C)为选自丙烯腈-苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚丙烯酸系树脂以及聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述橡胶质聚合物(a1)的体积平均粒径为100nm～1500nm，在100质量％的所述乙烯基系单体混合物(a2)中，芳香族乙烯基系单体与氰化乙烯基系单体的比例为芳香族乙烯基系单体/氰化乙烯基系单体＝50质量％～95质量％/50质量％～5质量％，所述含橡胶质的接枝共聚物(A)的接枝率为20质量％～100质量％。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性弹性体(B)在200℃、49.0N的MFR为1g/10min～25g/10min，在230℃、21.2N的MFR为3g/10min～30g/10min。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性弹性体(B)为苯乙烯系弹性体，该苯乙烯系弹性体是分别含有1个以上的芳香族乙烯基化合物的聚合物嵌段P和共轭二烯化合物的聚合物嵌段Q的嵌段共聚物和/或其氢化物，质量平均分子量为10,000～800,000，聚合物嵌段P的含量为5质量％～60质量％，聚合物嵌段Q的含量为95质量％～40质量％。

6.如权利要求1～5中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述无机系化合物(D)为白云母。

7.一种热塑性树脂成型品，其将权利要求1～6中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而成。