[发明专利]热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板

说明书

热固性树脂组合物，其包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯。相对于固体的环氧树脂和非固体的环氧树脂的总质量份数而言，微粒橡胶的含量为3～15质量份，源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。

技术领域

本发明涉及热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板。

背景技术

作为构成电子设备的片状的电子材料，可举出覆盖膜、粘接片材、柔性印刷布线板等。这样的电子材料需要均衡性良好地具备剥离强度(以下也称为Peel Strength。)等的物理特性、电绝缘可靠性(以下也称为迁移特性。)等的电特性、焊料耐热性等的耐热特性和阻燃特性(例如，参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005―187810号公报

发明内容

发明所要解决的课题

针对近年来的片状电子材料进一步要求的事项是能够高效且容易地加工、以及在苛刻的条件下具有优异的电绝缘可靠性。此处，能够高效且容易地加工是指能够以短时间进行热压接(以下也称为快压(Quick Press)。)。另外，在苛刻的条件下具有优异的电绝缘可靠性是指，例如，在110℃、85％RH、DC50 V的高应力(High Stress)条件下的电绝缘可靠性的评价即BHAST(Biased Highly Accelerated temperature and humidity StressTest)中，具有优异的电绝缘可靠性。

本发明是鉴于上述的情况而做出的，其目的是提供能够快压、在BHAST中具有优异的电绝缘可靠性的热固性树脂组合物、覆盖膜、粘接片材及柔性印刷布线板。

用于解决课题的手段

本申请的发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，下述的热固性树脂组合物能够实现上述目的，从而完成本发明，所述热固性树脂组合物包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于前述非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯，相对于前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数而言，前述微粒橡胶的含量为3～15质量份，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。

即，本发明如下所述。

[1]热固性树脂组合物，其包含于25℃为固体的环氧树脂、于25℃为非固体的环氧树脂、分散于前述非固体的环氧树脂中的微粒橡胶、固化剂、无机填充剂、和源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯，相对于前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数而言，前述微粒橡胶的含量为3～15质量份，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的酸值为10～30mgKOH/g，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的重均分子量为15000～50000。

[2]根据上述[1]所述的热固性树脂组合物，前述微粒橡胶由核壳聚合物粒子构成。

[3]根据上述[1]或[2]所述的热固性树脂组合物，以前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数作为100质量份时，前述微粒橡胶和前述非固体的环氧树脂的质量份数为15～40质量份。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的热固性树脂组合物，以前述固体的环氧树脂和前述非固体的环氧树脂的总质量份数作为100质量份时，前述源于聚碳酸酯二醇的聚氨酯的质量份数为50～100质量份。