[发明专利]高导热性层状相变复合材料

权利要求书

1.一种层状相变复合材料，包括：

包含相变材料、多个氮化硼颗粒和粘结剂的相变层；以及

位于所述相变层的相反侧上的第一覆盖层和第二覆盖层。

2.根据权利要求1所述的层状相变复合材料，其中所述相变材料包括C_10-36烷烃、C_10-35脂肪酸、C_10-35脂肪酸酯或植物油中的至少一者。

3.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中基于相变层的总体积，所述相变层包含1体积百分比至99体积百分比、或1体积百分比至94.5体积百分比、或50体积百分比至99体积百分比、或80体积百分比至95体积百分比的所述相变材料。

4.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中相变材料的转变温度为-5摄氏度至150摄氏度。

5.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中所述多个氮化硼颗粒中的至少之一包括多个六方氮化硼小片；或者所述粘结剂包括聚苯乙烯、环氧树脂、聚丁二烯或聚异戊二烯中的至少一者。

6.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中基于相变层的总体积，所述相变层包含5体积百分比至95体积百分比或50体积百分比至90体积百分比的所述多个氮化硼颗粒。

7.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中基于相变层的总体积，所述相变层包含0.5体积百分比至15体积百分比或1体积百分比至6体积百分比的所述粘结剂。

8.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中所述相变层的厚度为0.05mm至10mm、或0.5mm至2mm、或0.5mm至1.5mm；以及其中所述覆盖层中的每一者的层厚度独立地为0.001mm至1mm或0.01mm至0.5mm。

9.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中所述第一覆盖层和所述第二覆盖层包含环氧树脂。

10.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中所述第一覆盖层和所述第二覆盖层各自独立地包含：基于相应的覆盖层总体积的10体积百分比至100体积百分比、或30体积百分比至70体积百分比、或30体积百分比至50体积百分比的粘结剂；以及基于相应的覆盖层总体积的0体积百分比至90体积百分比、或30体积百分比至70体积百分比、或50体积百分比至70体积百分比的多个氮化硼颗粒。

11.根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料，其中所述层状相变复合材料的使用热重分析测量的熔化热为至少50J/g、或至少75J/g、或至少100J/g、或至少50J/g至150J/g中的至少一者；或者其中所述层状相变复合材料的根据ASTM D5470-17测量的热导率大于0.5瓦特/米开尔文、或为0.5瓦特/米开尔文至1瓦特/米开尔文。

12.一种包含根据前述权利要求中任一项或更多项所述的层状相变复合材料的制品。

13.根据权利要求12所述的制品，其中所述制品为热管理材料、导热垫、用于能量储存的电极、超级电容器、燃料电池、电池、电容式脱盐装置、隔音体、隔热复合材料、化学传感器、机械传感器、生物医学装置、致动器、吸附体、催化剂载体、场发射装置、机械阻尼装置、过滤器、三维柔性电子组件、电路材料、集成电路封装件、印刷电路板、电子装置、化妆品产品、可穿戴电子装置、高效柔性电子装置、电力电子装置、高频装置或能量储存装置。