[发明专利]粘合带在审
| 申请号： | 202180009013.3 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114981377A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 渡边大亮;末次辉太;山上晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J11/08;C09J153/00;C09J7/20;C09J7/24;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合带，其具备基材层和粘合层，
所述基材层的断裂应力为1～100MPa，断裂伸长率为300～3000％，
所述粘合层包含增粘树脂和通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物：
上述通式(1)中，A、B和C各自独立地表示重复单元，
A和C各自独立地表示甲基丙烯酸烷基酯单体单元，
B表示丙烯酸烷基酯单体单元，
p、q和r各自独立地表示各单体单元的聚合度，
A和C相同，或者是具有不同化学结构的甲基丙烯酸烷基酯单体单元，
上述通式中(1)中，*为表示与其他原子的键合的键位。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述三嵌段共聚物的重均分子量Mw为5万～30万、且数均分子量Mn为5万～30万。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述增粘树脂的软化点为95℃以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合带，其中，所述增粘树脂的软化点的温度[℃]×所述增粘树脂的添加量为1300～13000，所述增粘树脂的添加量为将所述三嵌段共聚物设为100质量份时的所述增粘树脂的添加量。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合带，其中，所述基材层含有乙烯基芳香族嵌段共聚物。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合带的剥离粘接力为5N/20mm以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合带的剪切粘接力为1.0MPa以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合层相对于所述三嵌段共聚物100质量份含有10～150质量份的所述增粘树脂。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合层含有填料。
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