[发明专利]导电浆料在审
申请号: | 202180009017.1 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN114981348A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | S·施密特;B·施米德;I·斯奇马泽尔;M·萨特 | 申请(专利权)人: | 科德宝两合公司 |
主分类号: | C08K3/04 | 分类号: | C08K3/04;C08K3/08;C08K7/00;C08K7/02;C08K7/16;C08K9/02;C08J7/044 |
代理公司: | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人: | 吴龙瑛;徐静雯 |
地址: | 德国魏*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 浆料 | ||
本发明涉及一种导电浆料,包括弹性的粘结剂(A)和导电的填充剂(B),其中所述导电的填充剂(B)包括以下成分:至少一种导电的球状填充剂(B1)、至少一种导电的薄片状填充剂(B2)和至少一种导电的细棍状填充剂(B3)。
发明领域
本发明涉及一种导电浆料,包括弹性的粘结剂(A)和导电的填充剂(B)。本发明还涉及一种制造导电浆料的方法以及一种导电浆料施覆至弹性体基底的应用。
背景技术
用于形成导电结构的导电浆料在工程技术中众所周知并且通常包括填充有金属颗粒、金属化颗粒或碳颗粒的粘结剂。这种浆料的缺点是,其大多数情况下只有轻微的可延展性或完全不可延展。
从EP3021329A1中获悉一种导电浆料,其中导电填充剂均匀地分散在树脂中,其中该树脂为橡胶且导电填充剂为平均粒径为0.5至10μm的金属粉末。得到长宽比为10至10000的导电材料。混合物以硫化工艺来制造。优选地,金属粉末以絮体、球体、树枝晶、聚集体(聚集成三维形状的球状原始粒子)的形式存在。这种浆料的缺点是,高导电性只在高填充度下实现,因为所使用的由导电粒子组成的材料组合体需要高填充度来形成足够数目的导电路径。为了实现良好的导电性,所需的填充度非常高,以至于无法实现复合材料的高延展性(例如,100%的延展性)。
US2019/0043638 A1描述一种导电浆料,该导电浆料包含溶剂、分子内不含不饱和键的粘结剂树脂,以及分散在粘结剂树脂中的作为导电填充剂的镀银树脂粒子。镀银树脂粒子包括含有硅橡胶粒子的芯树脂粒子和覆盖芯树脂粒子表面的银涂层。添加剂的固体含量在35-75wt%之间。这种涂层的缺点是不具备良好的延展特性。此外,其重点在于硅涂层。
Toyobo公司的US 9,761,349 B2描述一种导电浆料,其中导电填充剂均匀地分散在树脂中,其中该树脂为含有硫原子的橡胶和/或含有腈基的橡胶。导电填充剂是平均粒径为0.5至10μm的金属粉末和表面具有选自巯基、氨基和腈基的基团的导电材料。这种涂层的缺点是必须使用高含量的添加剂(在实施例中在75%wt%的范围内)。最大延展率为80%。
WO 2018/134411 A1/Francisco Alberto S.A.U描述一种可延展的导电油墨,其适于在可延展、可热成型、柔性的基底和纺织品上印刷电路。该油墨是水基的,且包括导电的材料、EVA共聚物、助溶剂和分散剂。这种涂层的缺点是必须使用高含量的添加剂。此外,最大延展率为80%。
发明内容
本发明的目的是提供一种导电浆料,该导电浆料即使在低填充度下也能实现高导电性并且由此实现高延展性。
一种导电浆料实现了本发明目的,其包括弹性的粘结剂(A)和导电的填充剂(B),其中导电的填充剂(B)包括以下成分:至少一种导电的球状填充剂(B1)、至少一种导电的薄片状填充剂(B2)和至少一种导电的细棍状填充剂(B3)。
出人意料的是,本发明发现:由弹性的粘结剂(A)与导电的填充剂(B)组成的特殊组合,包括至少一种球状填充剂(B1)、至少一种薄片状填充剂(B2)和至少一种细棍状填充剂(B3),能够提供即使在低填充度下也具有高导电性和与之相关的高延展性的导电浆料。
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