[发明专利]功率器件、功率器件的制备方法、驱动电路及集成电路板在审
| 申请号： | 202180009730.6 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115699301A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 唐高飞;侯召政 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L33/62;H01G9/10;H01R4/02;H01L21/70;H01L29/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘金玲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 器件 制备 方法 驱动 电路 集成 电路板 | ||
【说明书】：
一种功率器件、功率器件的制备方法、驱动电路及集成电路板，用以解决顶层焊盘氧化导致的功率器件的导通电阻变大、导通电阻的批次不良的问题，使得功率器件的导通电阻回归正常值。其中，功率器件包括裸片，以及在裸片之上依次堆叠的第一顶层焊盘、第一氧化层、第一种子层和第一导电凸块，还包括在裸片之上依次堆叠的第二顶层焊盘、第二氧化层、第二种子层和第二导电凸块，第一顶层焊盘通过裸片与第二顶层焊盘连通。
PCT国内申请，说明书已公开。
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